本发明涉及半导体封装领域，具体而言，涉及一种led灯封装工艺。
背景技术：
g9型灯珠是一种针脚型灯泡，这种灯泡常用在现代欧式水晶吊灯上。传统的g9灯珠是采用钨丝的卤素灯，其中卤素为有害物质，灯珠工作时温度高，功率大，不够节能环保，而且使用寿命短。所以有人使用led灯取代卤素灯制成了g9led灯，但都是采用如图1所示的平板状的封装基板，使得led灯的发光源在点亮后容易出现频闪、功率不稳定、温度高、寿命短等缺陷，鉴于现有技术在夹封玻璃外壳和导电引脚工艺时，会在内部产生高温，无法将驱动件置于玻璃外罩内，导致目前市场上出现的led灯均为附图1所示的平板状led灯，因此，很有必要发明一种封装工艺以解决上述问题。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种用于led灯光源以及led灯的封装工艺，旨在隔离夹封玻璃产生的高温对驱动件造成损坏。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种用于led灯光源的封装工艺，包括以下步骤：
将发光面板成型为具有内腔的外壳；其中，所述的外壳一端开口；
通过所述开口将具有导电引脚的驱动件设于所述内腔中；其中，所述导电引脚从所述开口伸出所述外壳；
使所述驱动件连接所述发光面板，以通过所述驱动件驱使所述发光面板正常发光；
用隔热材料封装所述开口。
依照本发明的另一实施例，所述的隔热材料为陶瓷端盖；或者
所述的隔热材料为隔热泥；其中，用所述隔热材料封装所述开口，包括：将所述隔热泥填充所述开口并使所述隔热泥固化。
依照本发明的另一实施例，通过以下方式固定所述发光芯片：
将发光芯片布置于基板的外表面；
在所述基板的外表面涂覆固定胶以固定所述发光芯片；
在所述基板的外表面再次涂覆荧光胶以封装所述发光芯片。
依照本发明的另一实施例，通过以下方式固定所述发光芯片：
将发光芯片布置于导电层的外表面上，所述导电层延伸有用于连接所述驱动件的电连接部；
在所述导电层的底面均匀涂覆固定胶，固定于基板板面；
在所述导电层的外表面涂覆荧光胶以封装所述导电层以及所述发光芯片。
依照本发明的另一实施例，通过以下方式成型所述发光面板：
成型长条板状的发光面板；所述发光面板的具有长对称线和短对称线，所述发光面板的长对称线的两侧边分别具有缺口槽，两个所述缺口槽相对于所述短对称线对称，所述缺口槽的两侧为弯折部；
两个所述弯折部相对弯折；
将所述弯折部向内弯折即形成所述外壳。
依照本发明的另一实施例，所述将发光面板成型为具有内腔的外壳，包括：
成型长条板状的发光面板；所述发光面板的具有长对称线和短对称线，所述发光面板的长对称线的两侧边均具有第一缺口槽和第二缺口槽，所述第一缺口槽和所述第二缺口槽相对于所述短对称线对称，两个所述第一缺口槽之间以及两个所述第二缺口槽之间部分分别作为第一弯折部；
所述第一缺口槽和所述第二向缺口槽之间部分向内相对弯折形成与发光面板上的发光芯片电连接的电连接部；
所述发光面板的位于所述第一缺口槽的远离所述第二缺口槽的一侧的部分以及所述发光面板的位于所述第二缺口槽的远离所述第一缺口槽的一侧的部分沿着所述第一弯折部向内相对弯折形成第二弯折部；
将所述第二弯折部向内弯折即形成所述外壳。
依照本发明的另一实施例，所述外壳包括顶面以及侧面，所述顶面以及所述侧面均设有发光体。
依照本发明的另一实施例，所述顶面和所述侧面通过弧面连接，在所述弧面处设有发光体；和/或
所述侧面包括多个平面，每个平面之间通过弧面连接形成所述侧面，在所述弧面处设有发光体。
一种led灯封装工艺，包括以下步骤：
将上述任一所述发光源设于玻璃外壳内；其中，所述导电引脚伸出所述玻璃外壳；
用夹封机在保护气氛下夹封所述玻璃外壳；
对夹封后的玻璃外壳进行退火处理；和
封口处理；其中包括：对所述玻璃外壳进行抽真空，在真空环境下用封口机对玻璃外壳上端封口，并使所述上端开口形成凸起。
优选的，所述玻璃外壳采用高硼玻璃材质。
本发明与现有技术相比，本发明的有益效果为：
1、将发光面板成型为具有内腔的外壳，通过隔热材料将具有驱使发光面板正常发光的驱动件内置在外壳中，用以隔离夹封玻璃外壳时产生的高温，达到保护驱动件的目的，进而利用驱动件解决现有技术中发光面板出现频闪、功率不稳定、温度高、寿命短的问题；
2、在壳体的顶面和侧面以及连接顶面和侧面的弧面均设置发光体，使得成型的发光面板能够实现全面发光；
其它具体的有益效果，将在具体实施方式中进一步说明。
附图说明
图1为发光源为平板状的led封装结构。
图2为本发明发光芯片于基板外侧、并用荧光胶封装的背侧示意图。
图3为本发明发光芯片于基板外侧、并用荧光胶封装的内侧示意图。
图4为本发明采用陶瓷端盖封装的示意图。
图5为本发明采用隔热泥封装的示意图。
图6为封装led发光源的玻璃外壳结构示意图。
图中所述文字标注表示为：1、基板；2、导电层；3、发光芯片；4、荧光胶；5、驱动件；6、引线；7、陶瓷端盖；8、钼片；9、插脚；10、隔热泥；11、玻璃外壳；101、缺口槽；102、弯折部。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没做出创造性劳动前提下所获得的所有其他的实施例，都属于本发明保护的范围。
鉴于现有技术在夹封玻璃工艺时，由于高温环境(夹封温度为750-800℃)无法将带有驱动件5的led发光源一起压封在玻璃外壳11内，本发明提供了一种用于led灯光源的封装工艺，参见图2、3、4，包括以下步骤：
将发光面板成型为具有内腔的外壳；其中，所述的外壳一端开口；
通过所述开口将具有导电引脚的驱动件设于所述内腔中；其中，所述导电引脚从所述开口伸出所述外壳；
使所述驱动件5连接所述发光面板，以通过所述驱动件5驱使所述发光面板正常发光；
用隔热材料封装所述开口。
实施例一：在本实施例中，本发明克服了无法将具有使发光面板正常发光的驱动件内置在玻璃外壳11中的缺陷，通过对发光面板成型为内腔外壳，将驱动件7内置，然后隔热材料封口处理，达到隔离夹封玻璃时的高温，保护驱动件7的目的；具体请参照图3-5所示，其中隔热材料可以选择陶瓷端盖7或者隔热泥10；隔热泥10是以精选海泡石、硅酸盐纤维为主原料，附以多种轻体无机矿物质为填料，在添加剂的作用下，经细纤化扩散膨胀、混溶、黏结等工艺，深度复合成灰白色粘稠浆状物，将该灰白色粘稠浆状物填充所述开口使所述隔热泥10固化，来完成封口工艺的。
实施例二：依照本发明的另一实施例，本实施例可以有多种方式来固定上述发光芯片3，可以通过将若干发光芯片3直接固定在基板上，外侧用荧光胶4封装，也可以将若干发光芯片3通过一个导电层2作为导电连接体将各个发光芯片3串联为一整体来连接驱动件5，当然本发明不限于此，本发明提供了以下两种方式来固定发光芯片3，具体包括：
1)、将若干发光芯片3布置于基板1的外表面；在所述基板的外表面涂覆固定胶以固定所述发光芯片3；在所述基板1的外表面再次涂覆荧光胶4以封装所述发光芯片3。
2)、将若干发光芯片3布置于导电层2的外表面上，所述导电层3延伸有用于连接所述驱动件5的电连接部；在所述导电层2的底面均匀涂覆固定胶，固定于基板板面；在所述导电层2的外表面涂覆荧光胶4以封装所述导电层2以及所述发光芯片3。
实施例三：
如图2-5所示，本实施例提供了方式一来成型上述发光面板：
先成型长条板状的发光面板；该发光面板的长对称线的两侧边分别具有缺口槽101，两个所述缺口槽101相对于所述短对称线对称，所述缺口槽101的两侧为弯折部102；再将两个所述弯折部102相对弯折；然后将所述弯折部102向内弯折即形成所述外壳。
如图2-5所示，本实施例还提供了方式二来成型上述发光面板：
先成型长条板状的发光面板；该发光面板的长对称线的两侧边均具有第一缺口槽和第二缺口槽，所述第一缺口槽和所述第二缺口槽相对于所述短对称线对称，两个所述第一缺口槽之间以及两个所述第二缺口槽之间部分分别作为第一弯折部；所述第一缺口槽和所述第二向缺口槽之间部分向内相对弯折形成与发光面板上的发光芯片电连接的电连接部；所述发光面板的位于所述第一缺口槽的远离所述第二缺口槽的一侧的部分以及所述发光面板的位于所述第二缺口槽的远离所述第一缺口槽的一侧的部分沿着所述第一弯折部向内相对弯折形成第二弯折部；将所述第二弯折部向内弯折即可形成所述外壳。
在本实施例中，还可以有其它方式来成型发光面板，其中在本实施例中的方式中优选方式二，可通过电连接部直接用引线6来完成发光面板与驱动件5的连接，使的成型后的发光面板内部走线更为紧凑、合理。
实施例四：
作为本发明对发光面板成型结构进行优化，使得成型后的外壳可以为多面体结构，如成型后的外壳包括：顶面以及侧面，在顶面以及在侧面均设有发光体；也可以使成型后的外壳为能实现全面发光的圆柱体结构，避免出现现有技术中如图1所示发光体所散发的光源具有明显的方向性的问题，如本实施例成型后的外壳包括：顶面以及侧面，顶面和所述侧面通过弧面连接，在所述弧面处设有发光体；和/或所述侧面包括多个平面，每个平面之间通过弧面连接形成所述侧面，在所述弧面处设有发光体，使得成型后的外壳无菱角，面与面之间均由光滑的弧面连接。
上述实施例提供led发光源的封装工艺，其中驱动件5具体包括将整流桥堆、恒流芯片、电阻、电容分别用银胶或绝缘胶固定在线路板上，通过引线6连接发光面板，通过将外部输入的交流电进行整流以输出脉动直流电压，用以解决led发光芯片3出现频闪和/或功率不稳定和/或温度高和/或寿命短等其它法使发光面板无法正常发光的问题，当然发明也可采用其它电气元件形成驱动件5来解决上述或其它影响正常发光的问题。
实施例五：
请参照图6，对于夹封玻璃外壳11而言，鉴于高温无法将发光源压封在石英玻璃泡壳内(石英玻璃的夹封温度需要1200℃以上)，为能解决把led发光源夹封于玻璃外壳11内，采用夹封温度更低的高硼玻璃材质(高硼玻璃的夹封温度为700-800℃)，但由于高硼玻璃膨胀系数较高，因此在本实施中，针对led光源进行夹封工序时，在把发光源套上玻璃外壳11，往玻璃外壳11内充入惰性气体，然后用夹封机将固定导电引脚的插脚9，转至下一工位进行预热，其中预热温度为600-700℃，预热完毕后再用夹封机在保护气氛下夹封玻璃外壳11，将钼片8、插脚9以及玻璃外壳11夹封为一体，其中夹封温度为750-800℃，之后再进行退火处理，其中退火温度大致为300-500℃，最后在真空环境下用封口机对玻璃外壳11上端封口，并使所述上端开口形成凸起，通过以上方式来解决玻璃膨胀系数问题，从而将led光源夹封在玻璃外壳11内。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括哪些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种用于led灯光源的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将发光面板成型为具有内腔的外壳；其中，所述的外壳一端开口；
通过所述开口将具有导电引脚的驱动件设于所述内腔中；其中，所述导电引脚从所述开口伸出所述外壳；
使所述驱动件连接所述发光面板，以通过所述驱动件驱使所述发光面板正常发光；
用隔热材料封装所述开口。
2.根据权利要求1所述的一种用于led灯光源的封装工艺，其特征在于：
所述的隔热材料为陶瓷端盖；或者
所述的隔热材料为隔热泥；其中，用所述隔热材料封装所述开口，包括：将所述隔热泥填充所述开口并使所述隔热泥固化。
3.根据权利要求1所述的一种用于led灯光源的封装工艺，其特征在于，通过以下方式固定所述发光芯片：
将发光芯片布置于基板的外表面；
在所述基板的外表面涂覆固定胶以固定所述发光芯片；
在所述基板的外表面再次涂覆荧光胶以封装所述发光芯片。
4.根据权利要求1所述的一种用于led灯光源的封装工艺，其特征在于，通过以下方式固定所述发光芯片：
将发光芯片布置于导电层的外表面上，所述导电层延伸有用于连接所述驱动件的电连接部；
在所述导电层的底面均匀涂覆固定胶，固定于基板板面；
在所述导电层的外表面涂覆荧光胶以封装所述导电层以及所述发光芯片。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于led灯光源的封装工艺，其特征在于，通过以下方式成型所述发光面板：
成型长条板状的发光面板；所述发光面板的具有长对称线和短对称线，所述发光面板的长对称线的两侧边分别具有缺口槽，两个所述缺口槽相对于所述短对称线对称，所述缺口槽的两侧为弯折部；
两个所述弯折部相对弯折；
将所述弯折部向内弯折即形成所述外壳。
6.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于led灯光源的封装工艺，其特征在于，所述将发光面板成型为具有内腔的外壳，包括：
成型长条板状的发光面板；所述发光面板的具有长对称线和短对称线，所述发光面板的长对称线的两侧边均具有第一缺口槽和第二缺口槽，所述第一缺口槽和所述第二缺口槽相对于所述短对称线对称，两个所述第一缺口槽之间以及两个所述第二缺口槽之间部分分别作为第一弯折部；
所述第一缺口槽和所述第二向缺口槽之间部分向内相对弯折形成与发光面板上的发光芯片电连接的电连接部；
所述发光面板的位于所述第一缺口槽的远离所述第二缺口槽的一侧的部分以及所述发光面板的位于所述第二缺口槽的远离所述第一缺口槽的一侧的部分沿着所述第一弯折部向内相对弯折形成第二弯折部；
将所述第二弯折部向内弯折即形成所述外壳。
7.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于led灯光源的封装工艺，其特征在于，所述外壳包括顶面以及侧面，所述顶面以及所述侧面均设有发光体。
8.根据权利要求7所述的一种用于led灯光源的封装工艺，其特征在于：
所述顶面和所述侧面通过弧面连接，在所述弧面处设有发光体；和/或
所述侧面包括多个平面，每个平面之间通过弧面连接形成所述侧面，在所述弧面处设有发光体。
9.一种led灯封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将权利要求1-任一项所述发光源设于玻璃外壳内；其中，所述导电引脚伸出所述玻璃外壳；
用夹封机在保护气氛下夹封所述玻璃外壳；
对夹封后的玻璃外壳进行退火处理；和
封口处理；其中包括：对所述玻璃外壳进行抽真空，在真空环境下用封口机对玻璃外壳上端封口，并使所述上端开口形成凸起。
10.根据权利要求9所述的一种led灯封装工艺，其特征在于，所述玻璃外壳采用高硼玻璃材质。
技术总结
本发明公布了一种用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺，它将发光芯片固定在基板上，通过将基板成型为可以内置驱动件的封装外壳，再通过隔热材料对外壳开口进行封口，最后在高温下完成与玻璃外壳的夹封工序；由于本发明在发光源内组装驱动件连接光源，用隔热材料封口，用荧光胶作为发光芯片的外封胶，隔离夹封玻璃时产生的高温，从而起到保护发光芯片和驱动件的目的。
技术研发人员：戴朋
受保护的技术使用者：贵州嘉合照明科技有限公司
技术研发日：.10.09
技术公布日：.01.10
