高通创投CEO峰会于10月12至13日在美国圣迭戈举行，来自全球的高通被投企业、行业合作伙伴和知名风投机构齐聚一堂，共同交流和探讨当下科技技术和创新趋势，话题覆盖5G、人工智能、汽车、物联网和元宇宙等。在峰会现场，高通创投还邀请了全球10家被投企业进行了业务和技术展示，世炬网络作为唯一一家5G基站通信公司参加了现场展示。
图1：世炬网络受邀展示Lite-5G@Suitcase方案
峰会期间，世炬网络展示了与阿里达摩院XG实验室共同打造的基于高通 FSM100 5G RAN平台的Lite-5G@Suitcase方案，该方案将世炬自研的5G家庭小基站、阿里轻量级5G核心网设备和阿里O&M Pad 全部高度集成在一个拉杆箱中，是目前全球体积最小的5G网络设备。在峰会现场，世炬展示了在5分钟内完成5G网络部署，为用户提供语音、视频及数据业务的高效稳定传输与便捷运维能力。
图2：Lite-5G@Suitcase现场展示
Lite-5G@Suitcase方案，针对行业专网通用需求进行设计，具备便携灵活、快速部署、低成本和高性能等特点。设备便携灵活，具备高度移动性，适用于各种部署环境；高度集成，开箱即用，5分钟起站，亦可模块化定制，适用于不同规模的网络容量需求；极具成本优势，利于大规模推广；传输效率高、用户容量大和业务时延低，便捷运维。
Lite-5G@Suitcase方案的应用场景可分为三大类：实验室产品研发验证和行业专网部署，包括智慧楼宇、5G商超、元宇宙、智慧工厂、智慧园区等，以及应急通信，为灾害地区快速提供可靠的5G网络覆盖。目前Lite-5G@Suitcase已在国内多个行业实现部署，未来世炬网络将持续与众多行业伙伴一道协同共进，探索5G应用创新，创造融通发展、互惠共赢的良好5G行业生态。
关于世炬家庭小基站
世炬家庭小基站是一种小型低功率5G基站，采用高通FSM100 5G RAN平台，集成自研5G L2/L3协议栈软件，支持主流Sub-6GHz频段，支持128大容量用户数，具备体积小、布设简单、成本低的特点，可部署在宏站无法触及的末梢，指数级解决深度覆盖人口热地区域网络信号问题，搭载阿里轻量级5G核心网设备，为用户提供更好的5G网络体验。
