20.4.5拆封新机包装盒并开始启用
主要参数：
CPU：
美国高通公司骁龙865芯片8核(世界顶级)
八核处理器，最高主频 2.84GHz
高通三丛集设计：1 × 2.84GHz 大核 + 3 × 2.42GHz 大核 + 4 × 1.80GHz 小核
运行内存：
12G_lpddr5(Low Power Double Data Rate目前最高配置)
储存内存(闪存)UFS3.0高速储存：512G
摄像头：
后置4个摄像头，像素1亿，变焦50倍，前置1个摄像头
制式：
双模双待5G网络，8K视频
分辨率：2340*1080
电池容量：4500mA
屏幕：6.67英寸全面屏
屏幕材质：AMOLED(自动矩阵有机发光二极管板面)
WiFi6无线网络，最高速率可达9.6Gbps
存储方式：UFS3.0高速储存，可媲美SDD 固态硬盘
Ai 8k电影相机：搭载1亿像素“电影相机”
系统预装软件共计20G，手机还剩492G(512-20)
新机miui版本：11.0.4.0，开机后检查新版本为11.0.16.0，立即升级
