此前高通官方已经正式宣布，将于12月1日-2日在线上举办高通骁龙技术峰会，现在距离峰会的时间越来越近了。再过不到一个月，届时全新一代的骁龙875旗舰芯片也将在会上亮相，超强的性能表现受到了不少网友关注。
按照以往的惯例，高通在12月份发布旗舰芯片之后，将会在来年的第一季度开始商用，不出意外的话，届时小米数字系列旗舰小米11将会率先使用，至少小米11会成为首批搭载骁龙875的产品。另外有博主还爆料，小米会国内首发骁龙875，有独占期。
现在一款型号为MK11C的小米手机，其跑分出现在了Geekbench 5上，从搭载的处理器参数来看，应该就是搭载的骁龙875处理器，内置6GB内存的情况下，单核成绩为1105分，多核成绩为3512分，仅从分数来看，这样的分数已经现在的顶级水准了。
作为对比，骁龙865旗舰手机单核跑分在890分左右，多核跑分可达到3234分，可见这次骁龙865的性能确实有飞跃性的提升。据此前爆料，骁龙 875拥有1个2.84GHz超大核心Cortex X1，还有3 个2.42GHz的A78内核，以及4个1.8GHz的A55内核。
另外在该手机的源代码中出现了Adreno 660 GPU的信息，所以更加坚信这款小米手机搭载的就是骁龙875了，因为上代骁龙865+搭载的是Adreno 650 GPU。这些就是目前已经爆料的小米新机的跑分信息，整体来看可信度还是非常高的。
另外外界也有对这款手机的爆料，有博主表示，小米首款骁龙875旗舰的超广角升级为4800万像素，单位像素面积为0.8μm，防抖大升级。如果该消息属实的话，意味着相比上一代小米10的1300万像素有大幅升级，至于这款手机的型号，已经被指向了小米11。
所以综合来看，小米11除了会首发骁龙875处理器以外，还会对后置相机进行巨大提升，特别是超广角镜头，甚至可能加入最新的技术。近日在小米开发者大会上，官方就公布了一项最新的预研成果，对外展示了一种全新的伸缩式摄像头。
据悉这是小米自主研发的一项相机技术，是从传统相机中汲取的灵感。这个镜头拥有超大光圈，进光量提升300%，并引入了全新防抖技术，能够使画面更稳定，清晰度提升20%，官方表示该机是未来来会在小米手机上量产。
一般情况下，小米对外展示的预研技术不出几个月都会量产，从1亿像素到120W快充再到50W无线充电，能反映出小米在研发上的重大投入，如今这项伸缩式摄像头对外公布，预计过不了多久也将正式量产了，不知道会不会用在小米11身上呢？值得期待。
