此前高通官方已经正式宣布,将于12月1日-2日在线上举办高通骁龙技术峰会,现在距离峰会的时间越来越近了。再过不到一个月,届时全新一代的骁龙875旗舰芯片也将在会上亮相,超强的性能表现受到了不少网友关注。
按照以往的惯例,高通在12月份发布旗舰芯片之后,将会在来年的第一季度开始商用,不出意外的话,届时小米数字系列旗舰小米11将会率先使用,至少小米11会成为首批搭载骁龙875的产品。另外有博主还爆料,小米会国内首发骁龙875,有独占期。
现在一款型号为MK11C的小米手机,其跑分出现在了Geekbench 5上,从搭载的处理器参数来看,应该就是搭载的骁龙875处理器,内置6GB内存的情况下,单核成绩为1105分,多核成绩为3512分,仅从分数来看,这样的分数已经现在的顶级水准了。
作为对比,骁龙865旗舰手机单核跑分在890分左右,多核跑分可达到3234分,可见这次骁龙865的性能确实有飞跃性的提升。据此前爆料,骁龙 875拥有1个2.84GHz超大核心Cortex X1,还有3 个2.42GHz的A78内核,以及4个1.8GHz的A55内核。
另外在该手机的源代码中出现了Adreno 660 GPU的信息,所以更加坚信这款小米手机搭载的就是骁龙875了,因为上代骁龙865+搭载的是Adreno 650 GPU。这些就是目前已经爆料的小米新机的跑分信息,整体来看可信度还是非常高的。
另外外界也有对这款手机的爆料,有博主表示,小米首款骁龙875旗舰的超广角升级为4800万像素,单位像素面积为0.8μm,防抖大升级。如果该消息属实的话,意味着相比上一代小米10的1300万像素有大幅升级,至于这款手机的型号,已经被指向了小米11。
所以综合来看,小米11除了会首发骁龙875处理器以外,还会对后置相机进行巨大提升,特别是超广角镜头,甚至可能加入最新的技术。近日在小米开发者大会上,官方就公布了一项最新的预研成果,对外展示了一种全新的伸缩式摄像头。
据悉这是小米自主研发的一项相机技术,是从传统相机中汲取的灵感。这个镜头拥有超大光圈,进光量提升300%,并引入了全新防抖技术,能够使画面更稳定,清晰度提升20%,官方表示该机是未来来会在小米手机上量产。
一般情况下,小米对外展示的预研技术不出几个月都会量产,从1亿像素到120W快充再到50W无线充电,能反映出小米在研发上的重大投入,如今这项伸缩式摄像头对外公布,预计过不了多久也将正式量产了,不知道会不会用在小米11身上呢?值得期待。