高通等美企万万没想到，今年前7个月，国内进口芯片数量同比减少超430亿颗，超11.8%，幅度还是比较大的。要知道，国内厂商降低对进口芯片的依赖，高通可以说是首当其冲。
随后，高通也传来芯片消息，其再次进入服务器芯片市场，降低对手机芯片的依赖。当然，高通这么做，原因就是国内厂商纷纷降低对高通芯片的依赖。高通曾多次向国内厂商低头示好，称国内市场是高通最重要的市场，希望一如既往的合作，但结果是不可能回到从前的。
因为国内厂商基本上都是用高通高端芯片，中低端芯片几乎都用联发科，甚至还采用联发科芯片用在部分高端设备上。数据显示，联发科已经连续多个季度超越高通成为第一大手机芯片厂商，4G、5G芯片份额均是第一，这让高通不得不进入新的市场。
结局愈发明显了。
国内厂商降低对高通等进口芯片的依赖，更多采用自研芯片和国产芯片基本成为事实，进口芯片在国内市场会进一步缩小。
首先，全球每新增20家芯片企业，其中19家芯片都来自国内，这就说明越来越多的厂商投身到芯片研发、设计以及制造领域。
国内厂商研发、制造的芯片越多，对高通等美芯片的依赖就会越低，这就像小米\OPPO都有自研的图像芯片、快充芯片等，自然就不需要进口了。再加上，华为已经全面进入芯片半导体领域，还通过哈勃投资了国内几十家芯片企业，多数都是与核心芯片相关，目的就是要在芯片产业链实现全面突破。
其次，国内厂商不仅仅是加速研发、设计、制造芯片这么简单，还从芯片底层技术开始突破。据悉，华为海思已经广泛招聘芯片架构师，有了自研的达芬奇架构后，还要研发CPU等架构，同时，华为还基于开源架构RISC-V研发芯片。
另外，国内厂商也都开始纷纷基于RISC-V架构研发芯片，数据显示，RISC-V的高级会员中，九成都是来自国内厂商。也就是说，国内厂商正在降低对ARM的依赖，更多的采用开源架构RISC-V，真正从底层技术方面也在降低对美芯技术的依赖。
今年上半年，国内芯片进口总量为2796亿颗，同比减少10.4%，这意味着进口芯片同比减少了超290亿颗。要知道，今年前四个月时，国内芯片进口总量减少240亿颗，这意味着2个月内，国内芯片进口芯片再度下滑超50亿，总体处于持续减少状态。
当然，进口芯片数量减少，就意味着国产芯片数量增加，之前就有数据显示，国内集成电路的月均产能超过300亿片。随着国内厂商产能的不断提升，国产芯片的产能自然也是在上升阶段。对此，就有外媒表示苦果接连而至，修改规则、限制出货，这也给美芯以及采用美技术的芯片产品带来了严重的损失。
国内厂商持续降低芯片进口数量，这仅仅是苦果之一，实际上，更多苦果已经到来，还有一些苦果正在路上。例如，由于高通、台积电等企业不能自由出货，越来越多的国家和地区都纷纷加速发展芯片制造技术，实现芯片自给自足。
其中，欧盟方面已经计划投资超430亿欧元，计划在2030年量产2nm芯片，并实现全球20%的芯片在欧生产制造。俄方面也计划投资超3亿卢布进入芯片制造领域，争取到2030年实现28nm等芯片自主研发制造。国内厂商就更不用说，自研芯片的厂商不断增加，自研芯片更是涉及各行各业，即便是5G射频芯片等产品，国内又有两家厂商量产，并宣布拥有自主知识产权。
其次，华为等国内厂商已经全面进入芯片半导体领域内，甚至将每年20%的营收作为研发资金，并通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链。用华为的话说就是，未来3、5年内，将会有非美技术的芯片生产线，届时，华为的芯片问题也将得到解决。
另外，国内芯片产业链发展也很迅速，曝光技术、浸润技术等光刻机核心技术均实现了突破，先进光刻机指日可待，以至于ASML都不得不加速出货。再加上，国产蚀刻机等技术已经发展到5nm，台积电等厂商都采用国产设备，目的之一也是降低美技术占比。
最主要的是，华为已经明确表示要堆叠技术的芯片，让华为有高性能芯片可用。华为一直都推进光电芯片发展，并带动了潮流，荷兰等厂商也开始加入光电芯片行业。总结一下就是，越来越多的厂商正在降低美技术，芯片制造将会百花齐放，届时，美芯企业将会尝到更大的苦果，所以外媒才说苦果接连而至。
