三星电子出局，传闻特斯拉高级芯片订单被台积电拿走。
早前就有传闻称特斯拉已向台积电下了大笔订单，以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片。这些芯片将在4/5纳米节点上制造，预计将用于特斯拉的Hardware 4 (HW 4.0)计算机。
据悉，特斯拉于开始自产自动驾驶芯片，其第一代FSD芯片于进入量产，采用三星位于得克萨斯州奥斯汀的14nm工艺。此前，人们普遍预计特斯拉将继续与三星合作，并在后者的7nm节点上制造其第二代FSD芯片。
没想到，特斯拉转向了台积电，与三星电子分手。
12月22日消息，市场传出台积电踢走三星电子，获得特斯拉高级芯片大单，特斯拉将成为台积电在美国建立的新厂前三大客户。
早在今年11月份的时候，台积电创始人张忠谋就宣布其最先进的芯片制程已经达到3纳米，不过目前在美国亚利桑那州设置的5纳米是美国最先进的制程，但是台积电最先进的制程已经达到3纳米。
台积电早在就开始在美国亚利桑那州的首府和最大城市凤凰城附近建设了一个制造厂并将在2024年实现大规模量产4纳米的芯片。
台积电获得特斯拉高级芯片大单，或许会为目前低迷的半导体市场注入动力，台积电市值重返12万亿新台币（2.73万亿人民币）大关。
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