OPPO 海外官方账号展示了自研的「可伸缩摄像头」技术。后置镜头可以从模组表面伸长，可能会实现类似相机上的光学变焦功能；且手机还能够实现防水溅和抗跌落的功能[赞][赞]。网友：又是OPPO，潜望式摄像头好像就是OPPO研究出来的吧？
想到可伸缩摄像头，小编我一下就想起了三星几年前发布的十倍光学变焦 三星Galaxy S4 Zoom，不知老铁们有没有印象呢？
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目前是不可能的，期待将来材料和光学技术的进步，这也是一种可以参考的方式吧，很多年之前，三星发布过一款zoom的手机，就是这个思路，但确实如你所说，太重，太厚
互联网评论者
目前手机摄影主要的提升的地方是传感器尺寸微距、广角、长焦要至少三个传感器，提高了手机相机成本的同时，造成背部臃肿换一种思路，传感器不变，在镜头变焦上下功夫，可以接受相机在超长焦的时候突出，类似相机这样，传感器变成一个，成本大幅下降，牺牲厚度，一个摄影能力强的手机，厚一点也无所谓了，大家觉得这是未来手机摄影系统的进化方向吗？
过去一年半的新冠疫情让每个人都转向他们的屏幕，对设备（手机和笔记本电脑）和云服务（Netflix 和 Zoom）的需求激增，这一切需要一系列先进半导体提供支持。制造商竞相从他们的晶圆厂中“压榨”出更多的芯片，但在新冠疫情出现之前，很多晶圆厂已接近极限。尽管如此，英特尔及其竞争对手没有急于建造新的晶圆厂——晶圆厂的成本高得惊人，如果没有持续的需求，半导体公司不愿意建造更多晶圆厂。但是现在，全球新冠疫情持续扰乱供应链，芯片制造商确定当前的需求激增不会消退。英特尔投资 200 亿美元在亚利桑那州钱德勒建立两家新芯片工厂只是一个例子。三星在 5 月宣布它将在未来十年内斥资 1510 亿美元提高半导体产能。台积电在 4 月也发表了类似的声明，承诺仅在未来三年内将投资 1000 亿美元。
保持制造最先进芯片的领先优势需要大量投资，这已将半导体竞争者的数量从2001 年的 20 多个减少到今天的只剩 2 个。Georgetown 大学安全和新兴技术中心的研究分析师 Will Hunt 表示：“由于涉及巨大的资本成本，领先优势的空间很小。在芯片上进行蚀刻的尺寸越来越小，所需设备的价格推动了资金成本的上升。几年前，业界开始用极紫外光刻（EUV）缩小晶体管尺寸。EUV 机器是物理学和工程学上的奇迹，一台工具的成本高达 1.2 亿美元。为了不掉队，企业需要未来几年内购买十几台甚至更多这样的设备。为了使投资有意义，半导体制造商必须生产和销售大量芯片。哈佛商学院管理学教授 Willy Shih 表示：“当你有大量订单时，你就可以进行良品率试验，提高良品率，而良品率就是一切，因为这就是你覆盖成本的方式。” 这就是为什么 Pat Gelsinger 领导的英特尔正在做一些该公司历来不愿意做的事情的原因。Gelsinger 在亚利桑那州的奠基仪式上表示：“我们现在是一家晶圆代工厂。”他表示，未来几年英特尔将“向整个社区打开我们晶圆厂的大门，以满足客户的代工需求——其中有很多美国公司今天还在完全依赖国外的供应来源。”
但成为领先的晶圆代工厂不仅仅是建造晶圆厂，然后告诉客户你可以帮他们制造芯片这么简单。Gelsinger 将不得不改变英特尔的文化，并在某种程度上改变其技术，两者都根深蒂固。Semiconductor Advisors 公司总裁 Robert Maire 表示：“他必须让巨轮调头。”未来几年英特尔要同时应对多项挑战。随着新的商业模式的推出，该公司需要加大研发力度，同时在现金流方面保持谨慎。英特尔已经落后，以至于它现在计划将其最先进芯片的生产——以及随之而来的部分利润——外包给台积电。这次过渡将需要高度关注。Shih 表示：“代工业务可能会让他们分心。”他补充表示，Apple、Google、Amazon 和其他一些公司正在从英特尔的标准化芯片转向自己的定制芯片。如果英特尔不能与时俱进，就有可能被甩在后面。Shih 表示：“将会有很多挑战，他们将会面临考验……这会很困难。”
没有想象中的精彩，小PDD首秀失败！
6月12日：滔博TES VS 北京JDG，#JDG VS TES#
滔博0：2不敌JDG
第一局：
3分钟：JackeyLove韦鲁斯被阳光女孩E技能指到，送出一血，复活后在点眼的时候再次被E到，配合打野再次击杀韦鲁斯，下路AD天崩开局，随后上路Zoom回家补装备后，单杀不回家的剑魔，初到LPL的晴天还是不够小小心啊。
16分钟：双方蓝buff处爆发战斗，JDG打出2换3Kningt极限拿下两个人头
22分钟：JDG拿下大龙，利用大龙BUFF推高地，TES打出2换2守住高地
33分钟：JDG再次拿下大龙，利用大龙BUFF推平TES高地，恭喜JDG拿下第一局#JDG 英特尔#
小结一波：感觉JackeyLove状态不太行啊，各种接控制，接技能，难道恋爱真的会影响状态咯，上单晴天也没有开打之前吹的那么强吧，是首秀心态问题吗？希望能够调整吧
第二局：
TES选出泰坦加卡莉斯塔，开团阵容，而JDG选出韦鲁斯、杰斯、加豹女的三poke阵容，前期双方打的很小心，显然没有第一局的碾压之势，双方经济一直都拉的很死
直到22分钟发生转变之势：
火龙团，JDG先占地形开龙，Karsa蜘蛛抢下火龙，但是TES被击杀三人，JDG顺势拿下大龙。
随后的大龙BUFF推进上，奥恩中路抓到机会召唤羊来击飞JackeyLove ad，Yagao杰斯拿下四杀，推下中路高地
25分钟：JDG回家补完状态后下路推进，TES四人再次遭到击杀，Zoom则是高兴的高地泉水跳起了舞，
最后Kningt还是遭到击杀，JDG2：0拿下胜利
#LPL# #JDG2：0TES# #LPL夏季赛#
之前春季赛TES也是首场失败，夏季赛也是没有拿下胜利，希望TES能够及时找回状态吧，另外感觉JackeyLove没有那种很强的感觉了，加油#jackeylove[超话]# 等你回来
MIUI代码泄漏小米三款新机，疑似小米12系列。
即将进入11月，意味着进入尾声，还有不到两个月时间，接下来高通会发布全新旗舰SoC,到了明年初，各家旗舰将集中发布。
不过最新爆料称，小米12系列预计年内登场，具体时间是12月份，同时搭载骁龙898 (暂命名)。
近日，有大神在MIUI代码发现了三款小米新机，代号分别是Munch、Taoyao和Zjjin, 据说均归属于小米12系列，但是并非系列的正统，而是面向海外市场的中端产品。
其中Taoyao对应小米12 Lite, Zijin对应小米12 LiteZoom,均搭载的是骁龙778G芯片，正面是120Hz高刷屏，似乎是小米Civi的海外版。
爆料称，Munch可 能对应小米12T，国内就是
Redmi K50系列，同样采用1080P分辨率、120Hz高刷屏，屏内指纹，搭载骁龙870处理器，难道是K50系列的中杯?
此前爆料称，小米12系列新机代号为"wukong (悟空)”，确定搭载骁龙898,采用三星4nm工艺,三丛集CPU架构，超大核升级到基于Cortex-X2的Kryo、频率3.1GHz, GPU集成Adreno 730。
此外，小米12还会搭载高刷OLED屏幕、有线快充、旗舰影像等配置，正面和Civi类似，即微曲面挖孔屏，拭目以待。
