市值观察：
作者：泰罗，编辑：小市妹
1月17日，半导体表现亮眼，艾为电子、博通集成、中科蓝汛、乐鑫科技、芯源微、上海新阳、北方华创、恒玄科技、北方华创等都有不小的涨幅。
此外，半导体指数的W双底也已基本成型。
此前据Omdia《半导体市场竞争格局追踪》报告显示，第二季度半导体市场收入1581亿美元，首次下滑，增长进一步疲软，相比 年第一季度的1612亿美元下降1.9%。
自至今一直非常景气的半导体设备行业也出现了分化。
而据媒体报道，一位行业内部人士表示：“二季度的时候封装厂业绩就已经普遍下滑，测试厂相对好一点，现在也不行了。做好的晶圆大量屯在测试厂，以至于传出氮气柜供不应求。”
但这种势头有可能在未来得到改观。
各大券商都对半导体周期做出了积极判断。
中信证券认为，半导体产业周期正处于探底阶段，设计公司及下游客户积极推动去库存。展望，随着下游需求逐步回暖，看好产业周期于二季度前后触底重回上行阶段。
国信证券表示，本轮半导体周期有望在Q2至Q3触底，其中设计企业将率先复苏，看好平台型企业持续拓展能力圈。
中金最近认为，晶圆厂方面，全球半导体产业处于库存消化阶段，结合我们产业链调研，产业链去库存或持续至上半年。封测厂方面，12家重点台股封测企业10 月营收数据为 年以来的最大幅同比下滑，行业周期下行可能出现底部信号。
其实发展到今天，国内半导体设备公司在各个细分领域都已取得了很大成绩，那么其是否有机会进一步改变行业格局？
半导体设备主要是指应用于集成电路制造和封测环节的设备，因此又可细分为晶圆制造设备和封装、测试设备，其中制造设备的价值占比高达86%，是最核心的组成部分。
技术壁垒，市场壁垒，客户认知度壁垒，三大难题促使半导体设备逐步走向垄断竞争格局，且市场份额在过去几年加速向头部企业集中。
VLSI Research的统计数据显示，，行业CR5大约为84%，相比的65%大幅提升了近20个百分点。
细分来看，半导体制造设备主要包括薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻机、清洗设备、CMP、离子注入设备、热处理设备、涂胶显影等。其中薄膜沉积、刻蚀和光刻环节的价值量占比最高，分别达到了27%、22%和20%。
每一细分领域，都被巨头牢牢把持着。
比如，薄膜沉积设备主要包括CVD、PVD、ALD三种，而这基本已经被AMAT（美国应用材料）、Lam Research（拉姆研究）以TEL（东京电子）三家垄断。CVD领域，三者市占率合计达到约70%；PVD设备市场，应用材料一家就占到了85%；ALD设备市场，应用材料和东京电子的市场占有率为60%。
刻蚀设备还是上述三家巨头的天下。根据 Gartner的数据，，拉姆研究、应用材料、东京电子在全球刻蚀设备市场中的占比分别为47%、27%和17%。
光刻机更不必多说，几乎全部出自阿斯麦、尼康和佳能三家企业，其中阿斯麦独享高端光刻机市场，在EUV领域根本没有对手。
CMP设备领域，应用材料和日本荏原霸占了全球超90%的市场。
更让人绝望地是，美、日等国在近几年不断推动建立一个排他性的“半导体产业联盟”，试图在行业先天壁垒的基础上再增加人为障碍。
领跑者的圈子文化强化了供应链的马太效应，加上专利封锁，后来者一步落后，步步跟不上。在客户粘性极高、认证壁垒极高的半导体设备领域，这一问题被无限放大。
但是，即便在如此困难的局面下，中国企业依然表现出了极强的韧性。
4月，在新一轮的大陆半导体设备招标中，国内企业中标了67台，国产化率高达62%。从年度数据来看，半导体设备国产化率27.4%，相比的16.8%已有显著提升。
这意味着，历时多年的国产替代，已经进入集中兑现期。
以前国内主流观念还是“造不如买”，本土晶圆厂基本也都倾向于采购海外头部企业的成熟设备，这样可以尽可能地减少认证周期和成本，进而能在一轮半导体景气周期中快速完成产线建设。
但半导体设备并不能独立发展，需要晶圆厂协同开发，由于缺少验证和导入机会，大陆半导体设备公司在很长一段时间里止步不前。
以中芯国际为代表的国内晶圆厂在设备、原材料领域所面临的断供风险越来越大，迫使相关公司开始扶持本土供应商，大面积国产替代正式起步。
发展到今天，国内半导体设备公司在各个细分领域都已取得了很大成绩。
薄膜沉积设备环节，北方华创与拓荆科技是主要的两大领军企业，其中北方华创已实现了28nm/14nm技术的突破，覆盖PVD、CVD和ALD等全领域。
刻蚀设备环节，国内主要参与者包括中微公司、北方华创和屹唐股份等。其中，中微公司的刻蚀设备包含CCP与ICP，目前CCP已突破7-5nm，在5nm以下也进展顺利。公司总共生产交付了298腔CCP刻蚀设备，产量同比大增40%。
光刻环节，上海微电子一马当先，在90nm、110nm、280nm等制程上已全面实现国产化。2月，上海微电子交付了首台2.5D3D先进封装光刻机。按照之前的计划，28nm的光刻机也将在年内完成交付。
CMP设备领域国内参与者主要是华海清科和北京烁科精微电子，其中华海清科是国内唯一一家实现12英寸CMP设备量产的企业，公司12英寸系列CMP设备产品已经完成批量化应用，制程上也开始向14nm推进，目前已进入验证阶段。
《中国制造2025》规划中指出，到2025年，国内半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现70%的自主保障。
对比不到30%的国产化率，未来空间还很大。只要国内企业能够实现技术突破，订单是完全有保障的。但相较于存量市场的替代，芯片景气周期所带来的增量市场更值得关注。
以来，由于智能手机、数据中心、人工智能、新能源汽车等下游需求大幅提升，全球范围内掀起了一股“缺芯潮”，到现在不仅没有缓解，反倒愈演愈烈，各项指标均能印证这一点。
比如库存水平，半导体产品的库存中位数大约是40天，而到了只剩下不到5天。
再比如交货周期，到2月，16位处理器通用产品的平均交付周期已经上升44周，相比10月份增加了15周。
现在来看，芯片短缺问题在短期内根本无解。根据《全球半导体产业大调查》中的数据，有近六成的芯片企业高管认为芯片短缺要到才能解决。
高景气周期下，晶圆厂纷纷扩产锁定利润，资本开支持续攀升。
，全球代工龙头台积电的资本开支高达300亿美元，中芯国际的资本开支也提升到了45亿美元。
进入，晶圆厂继续加大投资力度，台积电将资本开支提升到400-440亿美元，中芯国际则增长至50亿美元。
IC Insights给出的预测是，全球半导体行业资本开支规模将超过1904 亿美元，同比增长24%。
根据之前业内的统计数据，晶圆厂的资本开支有70%—80%用于购买设备。也就是说，半导体设备企业的订单量在依然有很大增长空间。
总的来看，国内半导体设备已在成熟制程打破垄断，在存量替代和增量扩张的共振下，大概率将进入商业化高速放量阶段。
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本周调研、数据报告看点一览(1.8~1.13)
1、去年Q4全球PC出货量锐减28%，今年内复苏机会大
2、全球PC报告出炉：全年出货2.862亿台，Q4单季跌幅刷新历史
3、今年60%智能手机出货来自5G手机，三星和苹果将引领5G手机市场
4、美国专利申请量排名：三星首次超越IBM居首，台积电、华为、京东方位列前十
5、2030年全球半导体市场将超过1万亿美元，汽车领域最有前景
6、大摩：预计台积电第一季度营收将季减14-15％
7、面板业经历拐点，预期面板驱动IC需求将逐季回温
8、通货膨胀叠加需求低迷，汽车显示屏出货量仅微增
9、由于德州仪器扩产，第一季度全球电源管理IC产能将同比增长4.7%
1、去年Q4全球PC出货量锐减28%，今年内复苏机会大
对于个人电脑市场（PC），受益于疫情的繁荣场景已经终结。数据机构IDC日前公布最新报告，全球PC在Q4的出货量低于市场预期，较去年同期锐减28.1%。
该报告显示，去年Q4全球PC出货量为6720万台，年减28.1%，出货量回到Q4的低点，的市场因英特尔供应问题而遭受冲击。
不过，报告也指出，尽管去年Q4出现下滑，全年PC出货量仍远高于疫情前水平，达到2.923亿台。主要问题来自于需求，因为大部分用户已提前满足了PC换新的需求，叠加全球经济正在恶化。
IDC移动和消费设备研究经理Jitesh Ubrani表示，由于过去几个月库存过剩，多家厂商祭出折扣以刺激消费需求，如今许多渠道的平均售价也出现下跌。不过，PC成品和零组件的库存管理仍将是未来几个季度中一项关键问题，并有可能进一步影响售价。
去年下半年，PC品牌之间激烈的降价竞争让厂商苦不堪言，供应商行动也表明会抱持谨慎态度进入。市场普遍认为，部分PC市场可能要到底才会恢复增长，而整体市场会在2024年出现复苏。
IDC全球移动和消费者设备副总裁Ryan Reith认为，PC市场连续几个季度的下滑，有一部分是由于出货量接近历史高点，数据受到高基期的影响。Reith认为，仍有很多机会在前方，他看到了剩余时间内的机会。
从品牌来看，联想在Q4出货达1550万台，市占率达23.3%，位居榜首。惠普出货1320万台，市占率为19.6%。戴尔出货量1080万台，占16.1%。苹果出货量出货量750万台，市占11.2%。华硕出货480万台，市占7.2%。
2、全球PC报告出炉：全年出货2.862亿台，Q4单季跌幅刷新历史
近日，国际市场研究机构Gartner更新全球个人电脑（PC）数据报告，去年全年出货量同比下滑16.2%，Q4出货量下滑28.5%，单季跌幅创Gartner追踪这项数据以来最大跌幅。
根据Gartner的报告，第四季度全球PC出货量共计6530万台，同比下降28.5%，这是该机构自1990年代中期追踪PC市场以来最大的单季降幅。去年全年PC出货量达到2.862亿台，比下降了16.2%。
聚焦美国市场，Q4的PC出货量同比下降20.5%，主要品牌大多有两位数的衰减，只有华硕保持了微弱的增长。其中，惠普和戴尔共占据美国50%的市场，分别有14.8%和32.4%的同比下滑；苹果公司Mac市场份额为17.2%，同比下滑3.1%，出货量为293.6万台。
对于全球PC需求何时复苏的问题，Gartner首席分析师Mikako Kitagawa指出，对全球经济衰退的预期、通货膨胀的加剧和利率的提高对PC需求产生了重大影响。很多消费者在疫情期间已经购买了相对相新的PC，导致消费者的PC需求降至历史最低点。
Kitagawa还表示，企业电脑市场也受到了经济放缓的影响。企业的电脑需求在第三季度开始下降，且现在市场已经从疲软转向恶化。企业正在延长电脑的生命周期并推迟购买，这意味着企业市场可能要到2024年才能恢复增长。
今年60%智能手机出货来自5G手机，三星和苹果将引领5G手机市场
伊始，市场分析机构Canalys公布个人电脑、智能手机和科技行业即将出现的主要趋势。该机构预测，60%的智能手机出货将来自5G手机。
Canalys公布的五大主要科技行业发展趋势包括：5G个人电脑和平板电脑的出货量将增长25%；60%的智能手机出货将来自5G手机；笔记本电脑出货量中将有15%使用ARM架构；亚洲将迈入“印度十年”；消费者将推动车企走向循环经济。
在手机方面，5G在陷入了困局，面对宏观经济疲软和高通胀，消费者对智能手机的需求从5G转移到更加实际的方面，但这种局面将在将有所改变。Canalys预计，智能手机厂商中三星和苹果将引领5G手机市场。
与此同时，Canalys对5G手机的价格也进行了预测。该机构指出，5G手机的平均售价将会走低，将5G带向大众市场。尤其在价格敏感的发展中国家，将成为促进销售的核心驱动因素。
4、美国专利申请量排名：三星首次超越IBM居首，台积电、华为、京东方位列前十
1月7日，据专利统计机构Harrity LLP最新公布的美国“Patent 300”排名显示，在持续29年位居美国专利申请龙头宝座之后，IBM在的美国专利申请量排名当中跌至第二，首次被三星电子超越。
在美国专利申请量排名当中，IBM去年获得的专利同比减少44%至4743项，位居第二，三星电子则以8513项拿下冠军。榜上第三到五名分别为LG、丰田和佳能，第六为台积电，第七和第八为华为、京东方，第九和第十为雷神技术及高通。
整体而言，IBM虽然在所有领域的专利数都下滑，但以半导体和硬体储存的专利数下滑得最明显。据报道，这主要反映该公司从起推动的策略转变：聚焦于核心业务的专利，使工程师得以摆脱耗时的专利流程。
值得注意，三星电子一直是Harrity专利榜上的常驻军，从开始每年都有超过8000项专利，在视觉显示系统、语音沟通系统方面拥有众多专利。
此外，在Harrity LLP公布的美国Patent 300排名当中，其他一些上榜的中国公司在美国的专利申请数量也增长迅猛。比如字节跳动、百度等中国科技公司的专利数量增长最快，同时腾讯、阿里巴巴、小米去年获得的专利数量也大幅增加。
具体来看，腾讯排在第53位，获得789项美国专利，同比增长24%；联想排名第70位，申请632件专利，同比增长10%；百度排在第73位，申请618项专利，同比增长43%；小米排在87位，申请503项专利，同比增长33%；阿里巴巴排在第103位，申请418项专利，同比增长37%；字节跳动排在第269位，申请160项专利，同比增长84%。
“多年来，中国企业的专利申请数量都在爆炸式增长，”Harrity首席分析师洛奇·贝恩森(Rocky Berndsen)表示，“因此，随着越来越多的中国公司在美国开展业务，我们预计相应的专利数量也会增加。”
5、2030年全球半导体市场将超过1万亿美元，汽车领域最有前景
DIGITIMES半导体分析师Eric Chen指出，至2030年全球半导体销售额的复合年增长率将达到7%。
近年来，半导体行业蓬勃发展。预计到2030年，全球半导体规模将超过1万亿美元，复合年增长率为7%。汽车被认为是最有前景的半导体市场。
，全球半导体市场规模为5560亿美元，其中计算约占38%，通信占33%，合计超过70%，而汽车、工业和消费电子各占10%左右。分析师预测，随着需求的激增，到2030年，全球半导体销售额将超过1万亿美元。通信和计算市场的销售额仍有望占比超过60%。基于巨大的商业潜力，预计未来十年汽车的复合年增长率将超过10%，同时工业部门的销售增长也高于行业平均水平。
具体来说，预计计算行业将增长至3600亿美元，复合年增长率为6%；通信将增长到3180亿美元，复合年增长率为6%；汽车将增长至1450亿美元，复合年增长率为12%；工业部门将增长到1300亿美元，复合年增长率为9%；消费电子设备的销售额将增长至840亿美元，复合年增长率约为6%。
驱动市场增长的因素
DIGITIMES分析，随着对个人电脑（PC）和其他商用笔记本电脑的需求饱和，计算行业的增长轨迹将趋于平缓。但另一方面，新兴数据中心将为半导体公司提供大量机会，从而推动服务器出货量和对HPC芯片的需求。
通信应用主要由移动基础设施贡献，这将推动对半导体的需求，包括移动AP，基站CPU，射频组件，功率器件或光电子学。
随着环保意识的提高，中国台湾计划停止购买汽油动力汽车并推广电动汽车（EV）。这鼓励汽车制造商积极开发各种类型的混合动力电动汽车（HEV）或电池电动汽车（BEV）。汽车半导体供应商将受益于对传感器、计算和控制芯片等组件需求的激增。如今在汽车行业，电子系统的采用呈爆炸式增长。自动化、电气化、车联网（V2X）通信系统将为汽车市场带来巨大的商机。
物联网（IoT）有望在工业和消费者层面推动半导体行业的增长。除了核心计算和控制芯片，射频组件和传感器也是关键元件。对于工业应用，由于更高的功率要求，对电源和模拟IC的需求更高。
6、大摩：预计台积电第一季度营收将季减14-15％
随着台积电1月12日法说会临近，摩根士丹利日前发布对台积电营收预测，认为该公司全年将“温和成长”，营收或微增1%。第一季度则将季减14-15％，主因是高端智能手机和数据中心订单削减，但由于代工价格提高，因此第一季度毛利率可保持在55％。
在资本支出方面，大摩预计台积电资本支出在300亿美元。
大摩还预期，半导体产业将于下半年迎来复苏，理由有三：一是晶圆代工资本支出和生产量的减少；二是科技产品（如电视和手机）价格下跌；三是经济重新开放。
针对台积电即将发布的第四季度业绩，投资机构目前预计将维持在高两位数同比增速，环比去年三季度也有望实现季增2.2-6.3％。
7、面板业经历拐点，预期面板驱动IC需求将逐季回温
数据机构TrendForce发布报告，起面板驱动IC即因需求在进入第二季后急速减缓，短时间内库存水位飙高，历经两到三个季度的降价、降低投片量、去化库存，目前面板驱动IC价格和库存均有所改善。报告预计，面板产业由谷底复苏，预期面板驱动IC需求将逐季回温。
报告称，第一季是面板驱动IC需要决策投片量的关键时刻，最晚在第一季末需要对下半年的需求预先布局。尽管国际环境仍不乐观，面板市场需求尚无法回到疫情爆发当下的高峰，但随着面板价格落底，TrendForce认为面板市场将逐季增温，特别是进入第三季传统旺季，预期随着面板需求的显著提升，将进一步带动面板驱动IC需求回温。
据TrendForce调查，第二季起驱动IC厂商库存数量约超过半年以上，因此，一方面积极与面板厂商讨去化库存方案，另一方面则减缓在晶圆厂的新投片数量，即使要面对晶圆厂祭出的违反长约（LTA）赔偿，须用只出不进的方法以严格控管IC库存水位，将市场变化的伤害降到最低。
TrendForce观察现有库存的确逐步开始下降，尽管去化速度并未如预期迅速，但底的需求回补，节庆的促销等均有助库存去化，如大尺寸电视用面板驱动IC，预期将在第一季度库存水位逐渐进入健康水平。
价格方面，因疫情而起的缺货潮，让晶圆代工费用水涨船高，故此时因需求消失而迅速累积出来的库存，成本也在相对高点。然而，需求的修正与面板跌价而施加的压力，连带影响面板驱动IC在每季都有5~10%不等的降价幅度。
8、通货膨胀叠加需求低迷，汽车显示屏出货量仅微增
根据DIGITIMES Research的预测，由于俄乌战争、美联储加息导致通货膨胀叠加需求低迷等因素，汽车显示屏出货量仅同比微增，达到1.892亿片。
据台媒《电子时报》报道，该机构预测到底，包括后视镜、平视显示器（HUD）、仪表板和中央控制在内的汽车应用显示器出货量预计将超过2亿片，达2.094亿片，到2027年将以6.2%的复合年增长率增长至2.555 亿片。
从技术领域来看，超过80%的汽车显示屏将由非晶硅（a-Si）TFT LCD 制成，LTPS TFT LCD占比将从的16%提升至2027年的26%左右。另外，用于车用显示器的Micro LED量产将从之前预计的2025年推迟到2027年，到2027年底，Micro LED汽车显示屏的出货量预计将达到2万片。
此前市场研究机构Omdia称汽车显示屏的供应链地域分布为中国大陆将主要供应LCD，而日本和韩国将供应低温多晶硅LCD和OLED。中国台湾则将是MiniLED和MicroLED的主要供应地。
9、由于德州仪器扩产，第一季度全球电源管理IC产能将同比增长4.7%
据Evertiq报道，淡季的影响、企业计划缩减资本支出，以及更广泛的消费电子市场持续低迷，将限制第一季度对电源管理IC的需求。
作为电源管理IC领先供应商的德州仪器(TI)将同期启动其生产基地RFAB2和LFAB的新增产能。鉴于此，TrendForce预计第一季度全球电源管理IC产能将同比增长4.7%。在电源管理IC市场，消费电子产品、网络设备和工业设备的需求下降继续对价格产生下行压力。因此，预计第一季度电源管理IC订单报价将环比下降5-10%。相反，由于汽车电气化趋势，汽车产品的需求保持稳定。尽管更广泛的经济疲软正在给整个汽车市场带来不确定性，但由于汽车产品的买卖双方大多建立了长期合作伙伴关系，预计价格不会大幅波动。因此，来自汽车市场的需求将成为推动电源管理IC销售的唯一主要推动力。
主要IDM控制着63%的电源管理IC市场
电源管理IC的供应商多种多样，包括主要的国际IDM以及无晶圆厂IC设计公司。作为IDM的供应商有德州仪器、ADI、英飞凌、瑞萨、安森美、意法半导体和恩智浦。作为无晶圆厂IC设计公司的供应商则包括高通、MPS、联发科、Anpec、GMT、Leadtrend、Weltrend、Silergy、BPS和SG Micro。
按出货市场份额计算，IDM合计控制全球电源管理IC市场的63%。其中，德州仪器以22%的全球市场份额居首位。德州仪器的优势在于产品种类繁多、产品质量始终如一、生产能力充足。因此，它对全球电源管理IC市场产生了巨大的影响。从电源管理IC的整体价格走势来看，IDM能够进一步推高ASP以应对通胀上升。相反，无晶圆厂IC设计公司的报价率先出现走弱趋势。
供应商正在降价以推动消费电子产品电源管理IC的销售
TrendForce指出，消费电子产品（如笔记本电脑、平板电脑、电视和智能手机）的电源管理IC价格在第三季度开始下降，环比降幅达到3-10%。在第四季度，各种消费类电源管理IC（例如与 AC-DC、DC-DC、LDO、降压、升压、PWM和电池充电器相关的那些）的价格又环比下降了 5-10%。除了这种发展状况，对用于网络设备和大多数工业设备的电源管理IC的需求也开始减弱。唯一仍然表现出稳定需求的应用是极少数特定种类的工业设备（例如军事硬件）和汽车产品。当时，这些应用程序的订单可见性已经扩展到今年第二季度，并且没有明显的尝试通过降价来推动相关电源管理IC的销售。
不过，TrendForce也指出，在工业设备和汽车产品中嵌入的电源管理IC中，IDM合计占据了超过83%的市场份额。大多数无晶圆厂IC设计公司仍然难以渗透到这些特定的细分市场，但由于消费电子产品的整体需求仍然低迷，他们的努力一直很积极。目前，无晶圆厂IC设计公司正在致力于使他们的新型汽车和工业电源管理IC尽快获得认证。
对于电源管理IC订单的交货期，TrendForce最新调查发现，目前无晶圆厂IC设计厂的平均交货期为12-28周。此外，某些型号的电源管理IC的现有库存非常大，无晶圆厂IC设计公司可以在收到新订单后立即开始发货。至于IDM，它们的交付周期大多仍然较长。对于属于非汽车应用的电源管理IC，IDM的交货期为20-40周。对于属于汽车应用的电源管理IC，IDM的交货期超过32周。整体来看，车用电源管理IC的订单仍处于分配状态:供应商较少，芯片制造、模组组装、资质等环节较为冗长。
（校对/赵月）
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核心观点
行业层面，半导体设备行业整体增速有所放缓，但受益于国产化设备替代进程加速，长期成长性依然向好，目前总体国产化率才10%左右，未来进口替代空间大。政策方面，随着美国对中国芯片制造厂商的封锁，中国芯片厂商进口半导体设备的难度加大或者制程上受约束；与此同时，国家、地方层面政策持续推动以及国家大基金支持下，半导体设备进口替代势在必行。
公司是国内半导体设备龙头，实行电子工艺装备、电子元器件双重发展战略。电子工艺装备持续扩展工艺覆盖面，同时加速相关收入确认实现业绩高增；电子元器件业务保持稳步增长，为公司利润作出重要贡献。未来将持续向平台型设备企业迈进。
事件
公司发布 年业绩预告，预计 年全年实现营收135-156 亿元，同比增长39.41%-61.10%；归母净利润21-26 亿元，同比增长94.91%-141.32%；扣非归母净利润19-24 亿元，同比增长135.52%-197.50%。其中，预计Q4 单季度实现营收34.9-55.9 亿元，同比增长-0.64%-59.19%；归母净利润4.1-9.1 亿元，同比增长-1.25%-118.05%；扣非归母净利润4.2-9.2 亿元，同比增长50.50%-228.15%。
简评
业绩实现高速增长，盈利能力持续提升
整体业绩：以中值计算， 年公司实现营业收入、归母净利润分别为145.5、23.5 亿元，同比分别增长50.26%、118.12%，实现高速增长。单季度表现来看，预计Q4 公司实现营业收入、归母净利润分别为45.4、6.6 亿元，同比分别增长29.28%、58.40%，环比下降0.67%、28.73%。公司全年业绩优异主要受益主业下游市场需求旺盛，订单饱满，公司采取积极措施降低 疫情和供应链等不利因素的影响，保障持续生产经营并及时付客户订单。Q4 单季度下滑主要系股权激励费用影响。
盈利能力：以归母净利润、扣非后归母净利润中值计算，公司 年归母净利率、扣非后归母净利率分别为16.15%、14.78%，较 年分别提升5.02、6.45pct。单季度表现来看，Q4 单季度公司归母净利率、扣非后归母净利率分别为14.63%、14.84%，较 年Q4 分别提升2.69pct、6.83pct，较 年Q3 分别环比下降5.76pct、3.35pct。
国内成熟制程+先进封装将加速发展，公司作为国内龙头充分受益从半导体周期性来看，全球有下滑压力、国内仍将优于海外。结合半导体行业具有的周期性，我们对全球、国内半导体行业趋势做出如下判断：（1）全球范围来看，受终端应用需求疲软，晶圆厂或将下调资本开支，放缓扩产节奏（如台积电），全球范围内半导体设备商订单或将略有下滑；（2）从国内来看，逆全球周期属性尚存，成熟制程芯片（如汽车芯片）的需求仍大于供给，行业景气度表现仍将显著优于海外。
从国内半导体产线扩张来看，将有多重结构变化，国产化率也将进一步提升。（1）受制于美国芯片法案，我国先进制程产线建设或有放缓，国内晶圆厂为了降低先进产线带来的业绩影响，成熟制程产线有望迅速扩张；（2）此外，国内晶圆厂可通过先进封装实现芯片性能的优化迭代，先进封装产能有望迎来扩张；（3）国内晶圆厂或将扩大核心设备供应链（例如DUV 光刻机可购买除ASML 以外的设备商，如佳能、尼康），降低关键设备交付慢的影响，加快成熟制程扩张节奏；（4）新增产线国产化率提升将会进一步提速。
公司作为国内“平台型”半导体设备龙头，充分受益于行业进口替代趋势。公司持续加强现有刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管、清洗等设备的工艺覆盖度。值得注意的是，刻蚀设备中，更大尺寸CCP 设备目前正有序研发中；清洗设备中，公司积极开发应用于更多环节的清洗设备，有效提升其覆盖面；碳化硅领域，公司产品进展较快，预计未来继续保持强劲增长势头。
投资建议
预计公司-2024 年实现收入分别为145.70、196.37、246.93 亿元，归母净利润分别为21.72、31.22、43.31 亿元，同比分别增长101.63%、43.72%、38.73%，对应-2024 年PE 估值分别为54.89、38.19、27.53 倍，维持“买入”评级。
来源：[中信建投证券股份有限公司 吕娟] 日期：-01-14
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行情回顾
本周电子（申万)板块指数周涨跌幅为+2.2%，在申万一级行业涨跌幅中排名第21。电子行业(申万一级）指数基本持平，跑输上证指数0.05pct，跑输沪深300指数0.66pct。电子行业PE处于近五年17.10%的分位点，电子行业指数处于近五年44.5%的分位点。
CES盛大召开，汽车电子与元宇宙引领风潮
今年的CES于1月5日-1月8日在拉斯维加斯进行，吸引了173个国家和地区超过3200家企业参展，较增长超450%。我们总结了本届CES展的几个主要特征:1)汽车智能化促使更多车企与传统消费电子结合，汽车厂商及相关零部件供应商大有反客为主的趋势;2)元宇宙是诸多科技企业关注的下一个风口，硬件方面XR加速落地;3)经济下行周期,创新乏力，在汽车电子等领域寻增量;4)中国参展企业主要在屏幕技术/面板和激光雷达领域秀肌肉。
汽车技术推陈出新，跨界融合玩转智能汽车
与去年更多关注自动驾驶不同，今年CES上展示了更多“智慧”方向，注重用户体验。一方面，全球诸多知名车企推出新款电动智能汽车或概念车，另一方面,芯片大厂也在智能座舱上发力创新,汽车域向集中化发展更进一步。此外，中国激光雷达崛起迅速，固态、探测距离仍是竞争焦点，补盲激光雷达陆续推出。
硬件先行，XR新品频出，但消费电子回暖仍待观察元宇宙是本届CES的另一大热门话题，诸多XR新品争奇斗艳，并不断拓展应用疆界。游戏领域，Sony推出PSVR2新品，奥迪在CES展示其引入虚拟显示技术，实现车载VR体验。佳能推出面向企业与工业市场的新品MRealX1。CTA预计美国科技零售收入将连续两年下滑，透过本届CES展望科技行业的投资，我们更多聚焦于自主可控与周期性的结构机会，消费电子的复苏预期一般，关注向汽车电子拓展的公司，以及苹果MR产品的推出节奏，有望带动产业链公司阶段性行情。
风险提示:
新品创新乏力、消费回暖不及预期、行业竞争加剧的风险
来源：[中航证券有限公司 刘牧野/刘一楠] 日期：-01-11
