集微网消息（文/小山）据韩联社报道，韩国政府19日表示，将在未来投资1万亿韩元（8.63亿美元）培育下一代半导体产业。
韩国科学部表示，尖端的人工智能（AI）与系统单芯片（SoC）技术、低耗能与高性能的新设备以及超精细制程将有助于韩国克服对内存半导体的严重依赖。
报道指出，在过去五年间，韩国已花费了约1万亿韩元用于各种项目的研发和各种初步可行的研究上。
具体来看此次韩国的大手笔投资项目，在AI芯片领域，韩国将聚焦于收购能整合神经处理组件（NPU）、超高速接口与相关软件的平台技术。
对此，韩国科学部表示，计划与现有的无晶圆厂半导体公司合作，建立一个能够加速开发、节省资金并降低生产时间的平台社区。
而在下一代SoC方面，韩国科学部指出，将会聚焦于为未来的汽车、电子设备、医药与生技、能源和机器人技术制造半导体，这将推进制造出更安全的自动驾驶汽车、小型通信芯片，以及更优异的AR、VR芯片和面板。
此外，韩国科学部还表示，日后研发将着重于巩固10纳米和更精细制程的芯片的设备、组件，以及软件领域。（校对/holly）
