在12月4日的凌晨，美国高通公司于夏威夷正式公布了三款骁龙芯片，它们分别是旗舰定位的骁龙865、中端定位的骁龙735、中端定位的骁龙735G。有意思的是，本来高通预估的是要轰动市场，但实际上却并未获得好评，这究竟是为什么呢？
究其原因，无非是骁龙735/735G均集成了X52 5G基带，而骁龙865依然是外挂X55 5G基带，官方对于外挂5G基带的解释是“做支持全球5G部署的全球最领先的5G平台”，这显然难以让人满意。因为，目前市面上的旗舰5G芯片，联发科天玑1000以及华为麒麟990 5G均采用集成5G基带的设计，集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。
相信大多数老玩家应该都记得，在4G初期时，联发科、华为、高通三家都不同程度的遇到外挂4G基带带来的发热现象，后续改为集成基带之后才解决问题。万万没想到，在5G时代，联发科和华为都汲取经验地完成了旗舰芯片集成5G基带，但高通还是“死性不改”，将最新发布的骁龙865继续采用外挂基带设计，这就实在有些说不过去了。
此外，高通并没有针对Sub-6GHz做优化，下行速度只有2.3Gbps，而天玑1000首发了5G双载波技术，能够载波聚合实现4.7Gbps下行速度，是高通的两倍，并且是全球速度最快的5G芯片。与此同时，联发科天玑1000还首次实现5G+5G的双卡双待，虽然高通未公布骁龙865的具体细节，单从外挂5G基带推测，很大可能还是5G+4G，毕竟外挂基带再加上双5G卡，骁龙865的能耗估计压不住。
总而言之，在5G时代，美国高通注定是要落后于中国5G芯片的，而最新发布的旗舰定位的骁龙865也远远赶不上天玑1000。我认为，联发科和华为为代表的中国芯片厂商的崛起，是完全值得我们国人骄傲的。最后，就让我们一起期待搭载天玑1000芯片的首款旗舰终端的问世吧。
