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文|薰儿
前言
华为最近传出消息，要“单干”，这是万万没有想到，但是从华为人事部的招聘信息来看，这事十有八九是真的，像华为这样的公司，招什么光刻工艺工程师，只有一种能，那就是要“跨界”。
因为美国的制裁，美国技术无处不在，基本上就只能靠自己，像长电科技可能还能帮一下，至于其他的，只能是声援了。
但是最近竟然有“神秘大佬”敢冒天下之大跟华为合作，实在是出人意料，华为可能跟它合作吗？它看上了华为哪一点？
一、松下要跟华为合作？
松下是一家日本企业，在2002年之前，像台积电、三星、英特尔什么的，都要靠边站，给大佬让步，但是那些大佬就是IBM、松下、尼康、东芝等等，松下现在几乎是放弃了半导体，重心放在家电上。
松下、尼康等都是上个世纪70年的，凭借着DRAM（内存）进入半导体加工领域，而且同时掌握了半导体的材料技术，这一点让美国很担忧，于是就有东芝事件，也是华为那一套；到了2000年，美国扶持台积电，林本坚研发浸润式光刻技术，日本半导体才没落。
松下有自己的晶圆加工厂，有成熟的半导体制造技术，有人有材料，但是竞争不过台积电、三星、英特尔，因为当时台积电林本坚研发的时候，日本巨头都是在阻挠，最终便宜了荷兰阿斯麦。
阿斯麦生产出来的光刻设备优先供给台积电、三星、英特尔这些股东，松下、尼康、佳能这些企业闻一闻就好，喝汤都轮不上。松下和“机智”，知道未来是中国半导体发展的黄金时机，华为没有那么简单，潜力巨大，松下打算“押宝”。
二、华为的实力强大
如上所述，松下在半导体是“老牌”的，同时也有自己的技术优势，半导体材料肯定不用愁，而且是没有美国技术参与，像如控场硅晶圆、光罩技术、半导体晶圆合成等必备资源都是小意思；但是华为也不是吓大的。
华为的麒麟芯片设计不用多说，世界一流水平；巴龙和天罡等5G基站核心芯片是华为5G设备领先全球的法宝；此外还有昇腾、鲲鹏等各种芯片。最亮眼的是，NB-IOT芯片，这款芯片针对小设备，可以满足未来万物互联的需求。
松下和华为可谓是亚当夏娃，一上一下，成了，听起来还不错。
三、华为“单干”不现实
之前中国工程院院士倪光南就说好，华为做什么都很好，但是不能什么都做。为什么？因为什么都做是不符合经济学规律的，一家公司的资源是有限的，这边多吃一口，那边就少吃一口，鱼和熊掌不可兼得。
其次就是华为走全产业链发展有巨大的风险，像之前的“空调一哥”春兰，卒于“跨界捞钱”，诺基亚就是最好的例子，诺基亚手机当年自产自销，手机芯片一条龙，结果智能手机一出，全套设备转型困难。
到了最后，像诺基亚、IBM都是出售了消费者业务，转向了企业业务，“壮士断腕”才生存下来，甚至“更上一层楼”。
松下合作就很符合经济学的规律，将资源都利用起来，风险比走全产业链要低得多。
总结
如果松下跟华为合资生产芯片，综合两家人的实力，在半导体行业绝对可以横着走，打破美国的技术垄断，说不定松下就是下一个“台积电”，搏一搏，单车变摩托。
日本最近就有一个叫做坂本幸雄的大佬加入到了国内的紫光，因为很多日本半导体企业都被美国“套路”过，都有“雪耻”的心。
但是也要小心，因为华为很特殊，是一家彻彻底底的员工持股公司，任正非的股份连2%都不到，资本进不去；万一松下合资有“猫腻”，资本进去了，华为海思的技术可能就会被“做空”。
说了这么久，你懂我意思吧？那就意思意思
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