根据来自供应链内部的消息，证实了iPhone 8将会采用玻璃材质机身的说法。有内部人士证实，明年的iPhone 8将100%确定所有机型外壳都改用3D玻璃，并且采用了双玻璃+金属边框的设计风格。由于无缝全金属机身设计先天存在缺陷，采用双玻璃+金属中框设计方案可以权衡美观性以及增强机身强度，另外苹果将会采用特种处理金属中框以提高耐划性。
首先是电池容量，iPhone终于决定增加电池容量了，这次的iPhone8即使是小尺寸机型也会配备2700毫安的电池，并且因为采用了更高效的OLED显示屏，电池寿命还会延长很多。要知道以前这么大的容量是只会用在plus身上的。
另外，昨天已经有新闻曝出，为苹果生产芯片的台积电研发的A11处理器芯片已经可以量产，这款芯片和骁龙835一样采用10nm工艺制程，但是我们都看到了，骁龙835产能还不算很高，但是苹果的A11却能够保证年底有1亿颗备货，可见苹果实力还是在的。
最后是苹果的系统，今天凌晨苹果正式向用户推送了10.3正式版系统，该系统较之前的更加稳定，并且新增了查找AirPods功能，还赋予Siri更多的权限，另外更新后全新的苹果文件系统在优化文件结构保证可靠性的同时还很大地提升了安全性，保证你工作时文件的安全。
苹果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion处理器，因此明年的iPhone 8也理所当然的会继续使用A11处理器。有消息称的iPhone将会使用A11处理器，并且将会在二季度开始进行小规模量产。但从现在来看，苹果似乎决定在直接使用10nm工艺来制造自己的芯片产品。
苹果对iOS设备的系统更新也具有一定的周期性，因此我们基本上可以确认iPhone 8将会预装的是iOS 11操作系统。
目前许多智能手机都已经拥有无线充电功能，因此对于明年iPhone 8加入对无线充电的支持，苹果无线充电设备采用了圆柱形设计，内部则容纳无线充电组件。与传统的电磁感应式充电不同，苹果的这项专利使用起来要比传统的无线充电更方便。
苹果的做法是把自己研发的全新的石墨涂层添加进iPhone8以保护3D Touch传感器，该石墨层将直接被层压到内部热敏膜传感器上，这个传感器的位置就电池的正负极隔膜等地方，从而360度全方位的保证了电池的稳定。
由于iPhone8将采用玻璃后盖，而无线充电模块会产生更大的热量，用上了这项技术后，苹果iPhone8的可以实现5米以内的超声波无线充电技术，惊艳大众！
另外iPhone8机身侧边的物理按键也可能取消，取而代之的是嵌入机身的触感键，除此之外苹果还会给iPhone8配上能够识别脸部和虹膜的专用摄像头，并且和诺基亚的老搭档卡尔蔡司合作开发虚拟现实眼镜，把iPhone8的玩法和创新再次提高。
据美国供应链人士透露，10周年特别版iPhone8预计售价折合人民币大约8848元，小智只是担心这么高的价格，在中国真的能卖出去吗？不过似乎苹果并不担心，还提前的生产iPhone8以备届时的疯抢！
