培养目标:电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
主干课程:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
电子封装技术专业就业排名统计
电子封装技术专业就业前景怎么样？根据1235份就业数据分析出：
电子封装技术专业在所有1099个专业中，就业排名第403；
电子封装技术专业在工学170个专业中，就业排名第65；
电子封装技术专业在电子信息类16个专业中，就业排名第7。
除了电子封装技术专业之外，小编建议参考下下面几个就业前景也不错的专业(按照就业热度排名)：
电子封装技术专业就业区域和方向统计
电子封装技术专业就业方向有哪些？哪个地区需求量比较大？根据1235份就业数据分析出：
需求电子封装技术专业最多的地区是深圳，占33%；
需求电子封装技术专业最多的方向是电子技术/半导体/集成电路，占52%。
除了上述就业地区和方向外，电子封装技术专业在下面地区和方向中也特别受欢迎：
一、电子封装技术专业就业方向分布
二、电子封装技术专业就业地区分布
以上关于电子封装技术专业就业前景和就业方向的各种数据分析仅供参考。选择大学专业不仅要看本专业的就业前景，更要注意就读人数和个人兴趣爱好，再好的专业，因为就读人数过多，也同样会导致就业困难；另外选择一个不喜欢的专业，不但影响你的后期学习，也会影响到就业选择。
