中芯国际与台积电的差距有多大？一对比就有答案了，得认清现实！
我们中国在半导体领域中起步比较晚，在很早以前，我们在科技上的一切发展都需要进口的技术和设备。不过，随着我们国家不断的努力之下，我们在这个领域已经有了很大的进步。比如说华为已经有了自研发的高端芯片，还有光刻机上，中芯也有着不错的成绩。前段时间两个企业就合作发布了一款纯正的中国产的芯片，一切都在朝着好的方向发展。
不过，说来，就芯片代工这个技术上，中芯和台积电还是有很大的差距。现目前，台积电已经可以实现7nm芯片的量产，（也就是现在麒麟990以及骁龙865等芯片都是用的这个工艺制程）。预计将在今年年底的时候实现5nm更高工艺制程的量产，拥有着更好的性能。但是中芯目前还只有14nm的量产成绩，想要追赶上台积电还有很长一段时间。说白了，台积电可以代工更高端的芯片，但是中芯现在的实力只能代工中端芯片。
造成这样的结局倒不是中芯技术不行，而是因为更高级别的nm工艺制程需要一个很重要的EUV光刻机。但是，中芯在很早之前给荷兰最好的ASML订购的光刻机到现在都还没有交货。理由是，美国有所限制，所以不能出口给中国。所以，中芯技术就被这个卡住了脖子。最重要的是，现在这个光刻机价格又上涨了不少，以中芯的实力购买起来很有压力。而除了这个之外，还有一点就是，中芯占据的市场份额较少，利润比较少，投入的研发成本也没有台积电的大，所以说就一直比台积电慢很多。
但中芯的机会来了，因为现在华为开始了大力对中芯的“扶持”。大家都知道，之前华为一直是选择台积电合作的，因为台积电的技术最好。但是现在华为在遭遇了一重又一重困境的时候，非常害怕再次在芯片上被卡脖子。于是，华为将芯片的订单一部分交给了中芯。这样一来，中芯的机会就要大很多。因为收入更多之后，中芯可以投入更多的资金用到研发芯片代工技术上，追赶的脚步进程也会更快。但，依旧不能避免到一个短板，也就是光刻机。如果说我们没有光刻机，这个技术就要一直落后于台积电。而我们以后也可能会因为美国的打压，在台积电这一块因为“设备存美国技术”问题直接阻断，毫无芯片来源。
可以说，我们在半导体上的发展，还有很长一段路要走，这一点我们还是要认清现实，但小编相信，我们一定可以度过这个难关。就凭借着这些科技巨头可以在起步这么晚的情况下，也能够有如今的成绩。更重要的是，他们都深深明白有自己技术的重要性，他们也都不想被其他国家压着打。所以，在这样的压力和动力并存的情况下，我们以后会实现新的突破！最后，你们如何看待中芯国际未来的发展呢？
