芯片作为AI、5G、IoT、自动驾驶等新领域的核心，同时作为国家自主可控的重要发展方向，中长线确定性机会较大。那么国产芯片产业链又具体有哪些企业呢?
根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：
(1)设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;
(2)指令集体系，从技术来看，CPU只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件;
(3)芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口;
(4)制造设备，即生产芯片的设备;
(5)圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;
(6)封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。
总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域
芯片的各个细分领域龙头有哪些呢?
MEMS（微机电系统（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。）：汉威科技、耐威科技、华灿光电
指纹识别芯片：汇顶科技
射频前端芯片：卓胜微
视频解码芯片：富瀚微、全志科技、国科微
功率半导体：闻泰科技、苏州固锝、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、台基股份
电源管理芯片：上海贝岭、韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满电子、智光电气
图形处理器：景嘉微
单片机：乐鑫科技、中颖电子
红外传感：睿创微纳、高德红外、大立科技、森霸传感
CPU：北京君正、全志科技、欧比特
晶圆加工：中芯国际、华虹半导体
封装：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技
封装材料：上海新阳、康强电子、丹邦科技
半导体检测：苏试试验、精测电子
洁净室：新纶科技、亚翔集成
设备：中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、至纯科技
智能控制器：和而泰、拓邦股份
打印耗材：鼎龙股份、纳思达
半导体材料：三安光电、耐威科技、云南锗业
溅射靶材：江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技
电子特种气体：雅克科技、凯美特气
光刻胶：安集科技、上海新阳、强力新材、晶瑞股份、南大光电、扬帆新材、江化微、万润股份
印制电路板：博敏电子、中京电子、明阳电路。沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、依顿电子、奥士康、超声电子、世运电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技
印制电路板油墨：容大感光、广信材料
柔性电路板：弘信电子、东山精密
覆铜板：生益科技、华正新材
mlcc（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。：火炬电子、三环集团、风华高科、鸿远电子
电极箔：东阳光、海星股份
继电器：宏发股份
电容：宏达电子、江海股份、艾华集团、法拉电子
电感：麦捷科技、顺络电子
电子焊接设备：快克股份、劲拓股份
交换机：星网锐捷
光通信：光迅科技、中际旭创、天孚通信
高性能计算的龙头企业：中科曙光
存储芯片设计龙头：兆易创新
