随着时间逐渐接近年底，也就意味着高通的下一代旗舰平台骁龙865距离正式推出越来越近。不过，在骁龙865正式亮相之前，更远一些的骁龙875就先有了曝光，预计其将与台积电合作开发。虽然不清楚具体命名，不过按顺序可称其为骁龙875。
三星的Exynos 9825是基于自己的7nm EUV工艺制造的，而高通即将推出的骁龙865，也将由三星采用同样的工艺进行生产。但是到了，当高通准备发布骁龙875时，它可能会回头与台积电合作采用其5nm技术进行生产。
这是相当奇怪的，因为三星在4月份就宣布，已经成功地开发了5nm EUV技术，从而降低了20%的功耗。虽然中间出现过良品率传闻，不过也已经被三星否认。所以高通更换合作商让人有一些费解。
不过有消息人士称，台积电今年已开始试产5nm制造工艺，并计划于投入大规模生产。这项技术使晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右，可以帮助5G基带更好的整合进芯片。这或许使得高通在更换合作商时更有信心。
此外，据报道，由于台积电的5nm工艺基础设计已完成，所以苹果的A14芯片可能会最先使用，高通也有可能在不公开的情况下进行一些测试。
遗憾的是，关于骁龙875的消息目前还没有更多的曝光。但目前已经了解到，骁龙875采用5nm工艺制造，在支持5G的基础上更薄更快，将于明年年底推出，并在大规模投入使用。
当然，在此之前，先与我们见面的会是骁龙865。关于这一旗舰平台，目前已知的消息不少。其将拥有Kona和Huracan两个版本，均支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。
不过，其中一个会集成X55支持5G，而另一个版本则不会。
