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中国半导体封装关键材料之中国半导体芯片粘接材料行业调研报告

时间:2020-10-31 08:19:28

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中国半导体封装关键材料之中国半导体芯片粘接材料行业调研报告

半导体产业是现代社会发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。未来5~是我国集成电路产业发展重要战略机遇期,也是产业发展攻坚期。一代器件,一代工艺,一代材料与装备。特别是进入纳米时代后,微纳制造技术更多地依靠引入新材料和微观加工设备的加工能力来实现技术突破,注重通过材料和设备与工艺的全产业链深度合作来实现产业技术更新换代,更加突显出材料与设备的战略性和基础性作用。半导体材料是我国半导体产业的重要支撑,也是半导体制造的技术来源,近年来我国半导体材料在产业持续发展的背景下,整体技术水平不断提高。环氧塑封料为半导体产业链中基础材料产业之一,随着国内半导体产业总体稳定增长,也得到较快发展。

过去,移动通信产业逐渐成长为全球最大的电子产业。在未来,随着智能手机市场的逐步饱和,汽车和工业电子产业预期会以更高的复合增速来带动整个电子产业及半导体的增长。特别是汽车业,在车联网和5G的推动下,逐步实现新能源驱动和越来越高的辅助驾驶等级是一个确定的大趋势。而半导体产业将在这个过程之中扮演更加重要的角色和迎来更高的复合增长速率。

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