1.SK海力士：Q4季度内存价格将稳定 明年推128层NAND闪存
2.通用型石英元件供过于求，日系大厂调整生产策略
3.威刚陈立白：日韩贸易战延烧，内存价反弹至11月
4.先进封装不畏逆风2024年产业规模达440亿美元
1.SK海力士：Q4季度内存价格将稳定 明年推128层NAND闪存
韩国SK海力士日前发布财报，Q2季度中营收6.45万亿韩元，同比下滑38%，运营利润只有6376亿韩元，同比暴跌了89%，净利润仅为5370亿韩元，约合4.6亿美元，同比暴跌了88%，创下了三年来最低记录。SK海力士表示，该公司将比今年早些时候更加积极地提前削减3DNAND晶圆的产能，并且重新考虑装配其M15和 M16晶圆厂的计划，以减少企业资本支出。今年早些时候，SK曾计划将3DNAND晶圆产量减少10%。不过本周的最新计划，已经调整到减产15%。
2季度，SK海力士的NAND闪存出货量环比增长了40％，主要原因是该公司增加了72层3DNAND的产量。但与此同时，由于3DNAND的均价跌了25％，导致公司利润暴跌，这也是SK海力士决定减产的主要原因。
包括SK海力士、三星、美光等公司扩大减产幅度之后，今年底NAND闪存市场有望迎来平衡——对消费者来说NAND闪存的价格要见底了，对厂商来说NAND闪存价格终于不再跌了。
SK海力士负责NAND市场营销的金正泰常务表示：“企业客户的库存是导致供需不平衡的最大原因，从第三季度开始，客户的库存将快速消耗，价格很快就会恢复稳定”，“预计第四季度仍将持续供需和价格稳定的局面”。他表示“我们将从明年下半年开始正式起售最高技术水平的128层NAND闪存”。快科技
2.通用型石英元件供过于求，日系大厂调整生产策略
全球石英元件市场，目前通用型产品呈现供过于求态势，难在短时间获得扭转，台、日前十大大型石英元件厂都在进行策略调整，希华晶体位在日本的石英长晶厂将因此受惠，预计今年下半年全面恢复石英长晶业务。
石英元件制程在瓷长晶、切片、研磨、调谐、并封装成 IC，石英晶棒的长晶业务，等于是石英元件业的最上游。
希华在台湾南科园区的石英晶棒长晶厂，目前订单满载供不应求；董事长曾颖堂指出，在石英晶棒订单涌入之下，希华确定将重启日本长晶厂生产供货，该厂今年上半年以完成重启 50% 产能，今年底前将恢复全数产能。
事实上，石英元件产业目前已有包括日本京瓷等厂商进行策略性减产，并将产能移往高端、小型化产品发展，曾颖堂说，日商在此业务区块历经亏损后，最新决策在产能往高端移动，同时，日商也不再耗费资源在上游原物料生产上，因此对日本境内信赖度高的石英晶棒厂签下供应长约，将使日本希华订单维持稳定，并可望分阶段重启生产。
希华 2000 年并购日本明电通信株式会社，并成立日本希华科技株式会社，从事长晶业务，顺利取得石英晶体上游原材料与相关生产技术，希华在 年 7 月标下汉昌在南科的厂房建物、长晶炉，及其管线等设施，开始自行生产石英晶棒，让希华成台湾唯一能自制石英晶体材料的石英元件公司。
日本希华在过去封炉期间，仍从事石英元件产品对日本市场销售业务，并未产生亏损，在重返长晶业务之后，预料对希华获利将产生更大助益。
希华上半年营收 11.06 亿元新台币，年减 20.34%；希华在 5G 应用市场持续加强布局，强化市占率提升，去年完成在台高阶产品产能扩充 20%，并透过大洋洲策略伙伴 Rakon 的投资合作，已通过全球通讯基地台龙头认证，陆续有高端 TCXO 产品出货挹注营收，产品用于供应 5G 基地台建置及卫星定位装置使用。钜亨网
3.威刚陈立白：日韩贸易战延烧，内存价反弹至11月
内存模组大厂威刚科技董事长陈立白今日表示，日韩贸易战可能蔓延至第二波对半导体设备的管制，使得半导体供应链短期问题难解，加上市场库存降低，带动内存价格反弹行情更为扎实，预计这波可延续涨到11月，公司也已备妥库存因应。
先前因东芝停电事件加上7月初，日本政府对韩国出口管制3项关键电子材料，带动NAND Flash及DRAM两大内存价格反弹。威刚科技董事长陈立白指出，日韩贸易战带动两大内存现货价格提前于6月底落底，自7月起至目前累积涨幅已约为20%，预期带动此波内存价格由小反弹变成中期的反弹格局，有机会逐步反弹至11月，累积弹幅可望达3~4成。
整体而言，今年DRAM及NAND Flash的现货价低点都已在6月出现，合约价也将于7月出现低点，8月将可望回升。
威刚科技董事长陈立白进一步分析，日本政府继本月初对韩国出口管制3项关键电子材料后，下一个对韩出口管制目标可能是半导体的制造设备，同时，须关注下周8月2日，韩国恐遭日本政府自贸易白色名单上除名，使得半导体供应链更为紧张。
另一方面，陈立白说，先前东芝停电事件冲击比想像更为严重，东芝近来产线未能恢复正常，一直在消化库存，使得NAND Flash本波涨势更为强劲，累积已涨二成多；观察DRAM在韩国的三星、海力士及美国的美光三大厂纷纷减产及延后扩产后，目前库存也已下降，现货价涨近二成，预期合约价将逐步跟上涨势。
威刚董事长陈立白认为，此次日韩贸易战对全球科技产业影响严重，公司已于7月在两大内存价格反弹前抢先布局货源，也呼吁客户应提前备妥库存。时报资讯
4.先进封装不畏逆风2024年产业规模达440亿美元
半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、内存与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。
市场研究和战略谘询公司Yole Développement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在和实现创纪录的营收之后，Yole预计半导体产业将出现放缓。然而，先进封装将保持成长趋势，同比成长约6%。总体而言，先进封装市场将以8%的年复合成长率成长，到2024年达到近440亿美元。相反，在同一时期，传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。
预计2.5D/3D TSV IC，ED(层压基板)和扇出型封装的最高收入CAGR分别为26%、49%、26%，以不同市场区隔而言，移动和消费性应用占出货总量的84%。Yole认为，预计到2024年，年复合平均成长率将达到5%，电信和基础设施是先进封装市场成长最快的部分(近28％)，其市场比重将从的6%增加到2024年的15%。在营收方面，汽车和运输部门在2024年将其市占率从9%增加到11%。新电子
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