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众所周知，说起芯片，近些年，国内众多芯片企业便开始加大马力、投入巨资开始了“芯片国产化”的路程，在面对这样一个非常高科技且专业的领域，中国芯虽然也被爆出了不少“造假”丑闻，但一路跌跌撞撞走来，还是取得了很大的成绩，从过去的一篇空白，再到目前国内本土芯片供给率达到17%，自给率来说依然很低，依然任重而道远。
其实在芯片领域，从IC设计到整体生产流畅，每一个环节都特别的复杂，这也是为何全球目前很多芯片企业都仅仅只参与到了某一个重要环节，例如华为海思、高通、苹果、联发科、紫光展锐等等。
这些企业只设计芯片，而像台积电、中芯国际等企业提供芯片代加工服务，同时在芯片封装工艺方面，中国多大120多家企业，更是几乎垄断了全球70%的市场份额，在这三个三个重要芯片生产环节中，在“芯片封装”领域，可以说是目前“芯片国产化”能力最强的一部分，甚至可以豪不惭愧的说处于全球领先的地位，因为在芯片封装领域，中国企业已经独占了全球70%的市场份额，可以说在“芯片封装领域”，中国企业已经处于遥遥领先的地位。
而根据相关媒体报道，目前中国从事“芯片封装”的企业高达120多家，其中全球排名前十名就高达8家（包含宝岛台湾），而在前十榜单中，中国芯片封装企业的市场份额就已经高达65%的市场份额，可以说是巨头效应“显着”，但在芯片封装领域，对于高端的“BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠”等封装技术，仍有待加强，毕竟在这些高端“芯片封装”技术，中国企业也仅仅只占到了20%多的市场份额。
不得不说，对于“芯片国产化”每一个环节都尤为重要，而对于“芯片封装”领域，中国企业能够在短短十年时间，从5%增长到70%，处于全球遥遥领先的地位，对于未来实现“国产芯”的全面崛起，“封装”技术早已经先行一步。对此，各位小伙伴们，你们怎么看呢？欢迎在评论区中留言讨论！
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