国产芯片再次取得里程碑式突破！近日，权威科技杂志《自然》(Nature)封面报道了来自清华大学团队的“天机”类脑芯片，论文标题为“Towards artificial general intelligence with hybrid Tianjic chip architecture”(面向通用人工智能的异构融合“天机”芯片架构)。
最新一代天机芯片采用28nm工艺制造，核心面积仅仅3.8×3.8毫米，包含156个FCores核心，拥有大约40000个神经元和1000万个神经突触，可以同时支持机器学习算法和类脑电路。它不仅算力高、功耗低、支持多种不同AI算法，而且采用了存算一体技术，不需要外挂DDR缓存，可大大节省空间、功耗和成本。
在论文中，研究团队描述了天机芯片如何帮助机器响应语音命令，识别周围世界，避开障碍，并保持平衡，展示了搭载该芯片的自动驾驶自行车如何自动控制平衡，并在操场上对目标人物进行识别、跟随、自动避障。
在设计在逐步追赶世界领先集团的时候，那么制造工艺呢？？
无线通信包括天线、射频前端、射频收发、基带信号处理器，其中射频前端（Radio Frequency Front End，RFFE）模块位于无线通讯系统中基带芯片的前端，是无线电系统的接收机和发射机，可实现射频信号的传输、转换和处理功能，是移动终端通信的核心组件。
那么就以射频前端为例，判断我国目前芯片制造工艺位于世界什么地位：
射频前端由射频开关（Switch）、射频低噪声放大器(LNA)、射频功率放大器(PA)、双工器(Duplexers)、射频滤波器(Filter)等五大器件组成。
美日厂商长期垄断射频市场。射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高，现阶段全球射频前端芯片市场的集中度比较高，主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo等国外企业占据，而我国射频芯片厂商依然在起步阶段，市场话语权有限，产量远远无法满足全球市场。
滤波器：市场高度集中，日美企业垄断主要份额
传统SAW滤波器市场的主要供应商为Murata、TDK、太阳诱电等几家日本厂商，总计占据了全球
市场份额的80%以上。
BAW滤波器市场被博通和Qorvo垄断。安华高和博通并购重组后，博通拥有了最具有竞争力的产品
组合，其推出的FBAR滤波目前在高端智能手机应用市场中占据统治地位。
在声表面波技术发展的浪潮中，我国涌现了一批从事滤波器设计制造的企业，在滤波器领域打下了一定基础。但因为起步时间较晚，无论在技术方面还是配套产业方面，国产厂商与国外IDM厂商之间的差距还是比较明显，国内滤波器产业仍处于发展早期。
功率放大器：高端功放市场由IDM厂商领跑
全球PA市场被Skyworks、Qorvo、Broadcom等IDM厂商垄断。因为GaAs/GaN化合物PA具有独特的工艺和较高的技术门槛，且被国外厂商掌握，因此当前PA市场主要被IDM巨头垄断，前三大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom合计占有超过90%的市场份额。
射频功放一直是工业界的热点问题，我国也涌现了一批做射频PA业务的厂商。经过梳理，国内PA供应者主要有紫光展锐、中科汉天下、唯捷创芯、苏州宜确半导体、国民飞骧、广州慧智微电子等厂商。
国产PA厂商大多采用Fabless商业模式，主攻芯片设计，但这些公司的产品主要集中在市场中低端，产品同质化现象比较严重，整体市场规模不大。
射频开关：市场被海外公司占领
射频开关行业相对集中，制造商大多在北美、欧洲和亚太地区。以为例，亚太地区的产值占全球总产值的62%以上。
目前RF开关的主要市场被海外公司占领，主要包括Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飞凌、Murata等，这些主要公司仍在不断进行生产技术创新来提高行业壁垒。Skyworks是全球射频开关市场的领先厂商，营收占全球比重为22.6%。
国内的公司则有锐迪科、卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。其中，卓胜微是国内射频前端芯片龙头，产品应用于三星、小米、华为、 vivo、OPPO、 联想、魅族、TCL。总体来看，目前国内的RF开关技术还有待提高，国产化替代可期。
总体上看，我国目前的芯片制造工艺尚且落后世界领先集团，我国大多数尚且处于起步阶段，在设计在逐步跟上世界领先工艺的时候，制造工艺也应加快追赶，别等设计有朝一日处于世界领先地位，国内生产制造工艺却无法生产、制造，还必须得仰仗世界其他制造领先企业的尴尬境地。
本文部分摘自西南证券、公开市场，巨石资产整理
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