消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该芯片将用于阿里云新一代的神龙云服务器。
据了解,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件——MOC卡(Microserver On Card)。该芯片将推动下一代云计算技术的升级。
神龙云服务器(X-Dragon)在10月发布,是一种可水平弹性伸缩的高性能计算服务,融合了物理机与云服务器的优势,实现超强、超稳的计算能力,目前已在阿里云上大规模商用。神龙系统架构软硬件皆为阿里巴巴自研,涵盖芯片、系统软件、服务器硬件架构,其中专用SoC芯片可以解决云计算的性能损耗问题,大幅提高云服务器的网络和存储性能。
专用SoC芯片将是平头哥的第三条赛道。9月杭州云栖大会上,平头哥宣布正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。今年7月,平头哥发布了高性能端上处理器玄铁910,引发业界热切关注。