本发明涉及基板处理装置、基板处理装置的控制装置、基板处理装置的控制方法、保存有用于使计算机执行基板处理装置的控制方法的程序的存储介质。
背景技术：
基板处理装置中存在各种构成的基板处理装置。基板处理装置例如具有收纳处理液(药液或纯水)的多个处理槽，由槽间移动用的输送机构将作为处理对象的基板或者保持着基板的基板保持机构在多个处理槽之间进行输送，对基板实施多个处理。在各处理槽中，由槽间移动用的输送机构或者别的升降输送机构将处理对象下降到处理槽而使其浸渍于处理液，由槽间移动用的输送机构或升降输送机构拉出规定处理后的处理对象，由槽间移动用的输送机构向下一处理槽进行输送。此时的下降动作和上升动作以预先设定的速度执行。
在基板处理装置接收到针对新搬入的基板的基板处理执行指示时，被称作基板输送调度器的调度安排(scheduling)软件基于给定的多个基板的处理条件(镀敷时间、电流值、处理后的输送等待时间的制约等)、输送机构的动作时间的设定信息等，以作为装置整体的每单位时间的处理张数(生产量)为最大的方式进行调度安排计算(例如专利文献1)。于是，基于所创建出的包括动作的种类、各动作的开始时间等信息的时间表数据，各输送控制设备进行基板或者保持着基板的基板保持机构的输送动作。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开-146448号
技术实现要素：
发明要解决的课题
一般而言，在进行相对于处理液槽的浸渍、拉出的方式中，处理液会附着于基板和/或基板支承件(以下一并简称为基板支承件)并被带出，因此需要补充与该量相当的新处理液。处理液价格高，因此要求尽可能减少从处理槽带出的处理液的带出量。
作为降低带出量的方法，通过使拉出基板支承件的速度变慢、或者在拉出后直接使其在原位停止一定时间从而使附着的处理液向原来的处理槽滴落，由此能够减少处理液的带出量，但是若拉出动作整体(从开始拉出到开始向下一处理槽移动为止)所需的拉出所需时间增加则会成为装置整体的生产量下降的原因。因此进行如下运用：预先通过实验、模拟等掌握了成为在不对生产量构成影响的范围内所容许的范围内的带出量那样的拉出速度，结果，在实际的生产时使用所掌握的固定的速度。根据基板的处理条件的不同，输送动作会有余量，所以有能够进一步削减处理液的带出量的可能性，但是存在以当前的技术无法实现根据基板的处理条件的不同而进一步削减处理液的带出量这一课题。
本发明的目的在于解决上述课题的至少一部分。
用于解决课题的技术方案
根据本发明的一个方案，提供一种基板处理装置，具备：对基板进行不同处理种类的处理的多个处理槽；输送所述基板的输送装置；和对由所述输送装置进行的所述基板的输送和所述多个处理槽内的基板处理进行控制的控制装置，所述控制装置构成为，能够按每个处理种类将从各处理槽拉出所述基板的拉出所需时间固定，以成为最大生产量(through-put)的方式，创建在所述多个处理种类的多个处理槽之间输送所述基板并进行处理的输送调度，并且能够以如下方式对所述输送调度进行修正：基于向一处理种类的处理槽收纳所述基板后所述输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间，将从所述基板的输送顺序中的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间延长。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式涉及的基板处理装置的整体配置图。
图2是说明基板处理装置的控制构成的说明图。
图3示出基板输送控制的动作时间参数的设定例。
图4示出基板输送控制的制约条件参数的设定例。
图5示出整体制程设定的例子。
图6示出单元制程设定的例子。
图7示出基板输送调度(schedule)的时间表的例子。
图8示出基板输送调度的修正处理后的时间表的例子。
图9是基板处理的流程图。
图10是基板输送调度安排的流程图。
图11是拉出修正的流程图。
图12是拉出修正的流程图。
附图标记说明
100…基板处理装置
101A…载置/卸载部
101B…处理部
102…盒动作台
103…基板输送装置
103a…输送机器人
104…对准器
105…基板装拆部
105a…基板装拆装置
106…旋转冲洗干燥部
107…堆料部
108…预湿槽
109…预浸槽
110a…预浸漂洗槽
111…送风槽
110b…漂洗槽
112…镀敷处理部
112a…镀敷槽
113…基板支承件输送装置
114…输送器
115…输送器
116…导轨
120…装置计算机
120A…CPU
120B…存储器
120C…操作画面应用
120B…基板输送控制部
121…装置控制器
130…动作设备
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，在以下的各实施方式中，对相同或相当的部件标注相同的附图标记并省略重复的说明。另外，在本说明书中使用“上”、“下”、“左”、“右”等表达，但这些都是为了便于说明而示出例示的图面的纸面上的位置、方向，有时在装置使用时等的实际配置中会有不同。
(第一实施方式)
图1是本发明的一个实施方式涉及的基板处理装置的整体配置图。在该例子中，基板处理装置100是电解电镀装置。在此，举电解电镀装置为例进行说明，但本发明能够适用于包括任意电镀装置的任意基板处理装置。
基板处理装置100大致分为将作为被处理物的基板载置于基板支承件(省略图示)或将基板从基板支承件卸载的载置/卸载部101A、和对基板进行处理的处理部101B。基板包括圆形、方形以及其它任意形状的基板。另外，基板包括半导体晶片、玻璃基板、液晶基板、印刷基板以及其它被处理物。
载置/卸载部101A具有多个盒动作台102、对准器104、基板装拆部105以及旋转冲洗干燥部(spin-rinse dryer)106。盒动作台102搭载收纳着基板的盒。对准器104使基板的定向平面、缺口等的位置与规定的方向一致。基板装拆部105具备构成为将基板相对于基板支承件进行装拆的1个或多个基板装拆装置105a。旋转冲洗干燥部106清洗镀敷处理后的基板，并使其高速旋转以使其干燥。在这些单元的中央，配置有具备在这些单元之间输送基板的输送机器人103a的基板输送装置103。
在处理部101B具有进行基板支承件的保管和临时载置的堆料部107、预湿槽108、预浸槽109、预浸漂洗槽110a、送风槽111、漂洗槽110b以及镀敷处理部112。在预湿槽108中，基板浸渍于纯水。在预浸槽109中，在基板的表面形成的种子层等导电层的表面的氧化膜被蚀刻去除。在预浸漂洗槽110a中，预浸后的基板与基板支承件一起被用清洗液(纯水等)进行清洗。在送风槽111中，进行清洗后的基板的除液。在漂洗槽110b中，镀敷后的基板与基板支承件一起被用清洗液进行清洗。镀敷处理部112具有具备溢流槽的多个镀敷槽112a。各镀敷槽112a在内部各收纳一个基板，使基板浸渍于其内部保持着的镀敷液中以在基板表面进行镀铜等镀敷。在此，镀敷液的种类没有特别限定，根据用途可以使用各种各样的镀敷液。在对一个基板实施多个不同镀敷处理的情况下，镀敷处理部112具有收纳不同种类的镀敷液的多个镀敷槽112a。
基板处理装置100具有位于上述各设备的侧方、在上述各设备之间输送基板支承件的、例如采用了直线马达方式的基板支承件输送装置113。该基板支承件输送装置113具有输送器114和输送器115。输送器114和输送器115在导轨116上行驶。输送器114在堆料部107、基板装拆部105、预湿槽108、预浸槽109、预浸漂洗槽110a与送风槽111之间输送基板支承件。输送器115在预浸漂洗槽110a、送风槽111、漂洗槽110b与镀敷处理部112之间输送基板支承件。需要说明的是，也可以是，不具备输送器115而仅具备输送器114，通过输送器114来进行上述各部分之间的输送。需要说明的是，该基板处理装置100的构成为一例，可以采用其它构成。
在基板处理装置100中，输送机器人103a从载置于盒动作台102的盒中取出未处理的基板，并载置于对准器104，对准器104以定向表面或缺口为基准来进行基板的定位。接着，输送机器人103a将基板向基板装拆装置105a移送，在此处将基板装配于从堆料部107取出的基板支承件。在此，在两台基板装拆装置105a中将基板装配于各个基板支承件，将两个基板支承件作为一组进行输送。装配于基板支承件的基板由输送器114移送到预湿槽108，在前水洗处理之后，被移送到预浸槽109并进行前处理，进一步被移送到预浸漂洗槽110a并进行水洗处理。
在预浸漂洗槽110a中被水洗处理后的基板由输送器115移送到镀敷处理部112中的任一镀敷槽112a并浸渍于镀敷液。在此，在被实施了镀敷处理的基板形成金属膜。需要说明的是，在要进行多个种类的镀敷处理的情况下，基板被依次输送到多个镀敷槽112a并进行镀敷处理。镀敷处理后的基板由输送器115移送到漂洗槽110b，在水洗处理之后，被移动到送风槽111并实施粗干燥处理。之后，由输送器114移送到基板装拆装置105a，在此处基板被从基板支承件拆下。被从基板支承件拆下了的基板，由输送机器人103a移送到旋转冲洗干燥部106，在实施了清洗干燥处理之后，被收纳于盒动作台102的盒中。
(控制构成)
图2是说明基板处理装置的控制构成的说明图。基板处理装置100主要具备装置计算机120和装置控制器121。装置计算机120相对于装置控制器121经由基于有线或无线的网络、缆线等而连接。在装置控制器121经由规定的接口I/O而连接有基板处理装置100的各种动作设备130。装置计算机120和装置控制器121协同动作地执行对基板处理装置100的各种动作设备130的控制。来自装置计算机120的控制信号经由网络被送到装置控制器121，由此经由装置控制器121来控制各种动作设备130。另外，装置计算机120构成为，能够通过有线或无线与对基板处理装置100及其它相关状态进行统括控制的未图示的上位控制器(主计算机)进行通信，能够在与上位控制器所具有的数据库之间进行数据的交互。
装置控制器121例如由序列发生器等构成，基于来自装置计算机120的控制指令、设定参数、输送时间表等来控制基板处理装置100的各种动作设备130。在此，基板处理装置100的各种动作设备130包括输送机器人103a、基板支承件输送装置113的输送器114、115、以及其它设备。
装置计算机120具有保存有各种设定数据和各种程序的存储器120B、和执行存储器120B的程序的CPU120A。需要说明的是，装置计算机120也可以具备包括显示器等输出器件、和键盘、鼠标等输入器件的输入输出接口，省略图示。构成存储器120B的存储介质可以包括任意易失性存储介质、和/或任意非易失性存储介质。存储介质能够包括例如ROM、RAM、硬盘、CD-ROM、DVD-ROM、软盘等任意存储介质的1个或多个。
存储器120B保存的程序包括操作画面应用120C(图2)、和构成基板输送控制部120D的调度安排软件(输送调度器)。输送调度器是计算基板输送调度的调度安排软件，由CPU120A来执行输送调度器从而构成基板输送控制部120D。另外，存储器120B保存的程序例如包括进行基板输送装置103的输送控制的程序、进行基板装拆部105中基板向基板支承件的装拆控制的程序、进行基板支承件输送装置113的输送控制的程序、以及进行镀敷处理部112中的镀敷处理的控制的程序。操作画面应用120C将后述的基板输送调度的时间表等显示于显示器。能够通过该操作画面应用120C来接受来自操作人员的输入。基板输送控制部120D(输送调度器)具有：根据预先给定的各输送装置等的动作时间、接收到处理指示的对象基板的处理条件(工艺制程)、基板的处理张数等，来创建用于进行成为最大生产量的输送控制的输送调度的时间表的功能(标准调度安排功能)；和以在不低于根据给定的处理条件计算出的生产量的范围内、将从对象处理槽进行拉出的拉出时间延长乃至于最大化的方式进行修正的功能(拉出修正程序或例程)。基板输送控制部120D(输送调度器)具备创建输送调度的时间表的调度创建部、和进行将基板的拉出所需时间延长的修正的修正部。调度创建部、修正部是通过由CPU120来执行输送调度器而构成的调度创建电路、修正电路。
图3示出基板输送控制的动作时间参数的设定例。在该图中，示出了由基板输送机器人103a、输送器114、115进行的基板输送所需要的所需时间的设定值的例子。需要说明的是，在本实施方式中，输送器114、115输送对基板进行保持的基板支承件，但也有简单地表达为输送器114、115输送基板的情况。在由输送机器人103a进行的基板输送中，例如从盒A到盒B、旋转冲洗干燥部106的移动时间分别为1秒、3秒。在由输送器114进行的基板支承件的输送中，例如，从基板装拆部105到预湿槽108、预浸槽109、送风槽111的移动时间分别为1秒、2秒、4秒。在由输送器115进行的基板支承件的输送中，例如从送风槽111到镀敷槽A、镀敷槽B的移动时间分别为2秒、4秒。在此，镀敷槽A、镀敷槽B为多个镀敷槽112a中的任意槽。需要说明的是，在图3中，为了便于理解而示出一部分动作参数的设定例，对于其它的动作参数也可以适当设定。
图4示出基板输送控制的制约条件参数的设定例。在该图中，作为制约条件参数的设定例，示出了预湿槽108、预浸槽109、镀敷槽A、镀敷槽B中的处理后取出等待时间的上限值。所谓处理后取出等待时间的上限值是在各处理槽中完成了制程设定的处理之后、能够在处理槽的处理液内待机的待机时间的上限值。在此，预湿槽108、预浸槽109、镀敷槽A、镀敷槽B中的处理后取出等待时间的上限值分别为30秒、30秒、5秒、5秒。
图5示出整体制程设定的例子。在该图中，示出了与两个制程ID对应的单元制程选择的例子。关于制程ID＝ABC，设定为：在预湿槽108、镀敷槽B、送风槽111、旋转冲洗干燥部106中执行标准处理(STD)。关于制程ID＝XYZ，选择在预湿槽108、预浸槽109、镀敷槽A、送风槽111、旋转冲洗干燥部106中执行测试处理(TEST)。
图6示出单元制程设定的例子。在该图中，示出了预湿槽108、预浸槽109、镀敷槽A、镀敷槽B、旋转冲洗干燥部106的各单元中的标准处理(STD)、测试处理(TEST)的制程设定的例子。例如，预湿槽108中的标准处理、测试处理的处理时间分别为30秒、5秒。
图7示出基板输送调度的时间表的例子。在该图中，示出基板在处理槽A中被处理之后在处理槽B中被处理的区间的输送调度的例子。处理槽A、处理槽B是针对特定的基板的制程设定中的连续处理种类的处理槽。处理槽A、处理槽B例如是预湿槽108、预浸槽109、预浸漂洗槽110a、送风槽111、漂洗槽110b以及镀敷槽112a中任一者。在对基板实施多个种类的镀敷处理的情况下，配置不同处理种类(不同种类的镀敷)的镀敷槽112a。需要说明的是，不同的镀敷处理作为不同处理种类来处置。在图1的例子中，将两个基板支承件作为1组来输送，沿着各基板支承件的输送路径配置有各1个或各多个相同处理种类的处理槽。配置有预湿槽108、预浸槽109、预浸漂洗槽110a、送风槽111以及漂洗槽110b各一个。针对处理时间长的镀敷处理，配置有收纳相同镀敷液的多个镀敷槽112a。在进行多个镀敷处理的情况下，收纳各个种类的镀敷液的镀敷槽112a各配置有多个。根据基板，存在制程设定变化的情况，有时与连续处理种类的处理槽A、处理槽B对应的处理槽也会变化。在以下的说明中，有时该图中的T10、T11等表示期间并且表示期间的时间长度。输送器为输送器114、115中的任一者。需要说明的是，在该例中，基板设为以被保持于基板支承件的状态由输送器114、115中的任一者来输送。
在处理槽A中，在收纳期间T12中基板被收纳在处理槽A的处理液中，在制程处理期间T13中对基板实施制程设定的处理。在拉出期间T10(T21)中，由输送器或别的升降机构来拉出处理后的基板，之后，在待机期间T11，处理槽A不动作而待机。这些期间构成处理槽A的1个循环。需要说明的是，在图7中，为了方便，将从拉出期间T10开始到以制程处理期间T13结束的期间表记为处理槽A的1个循环。
在处理槽B中，在收纳期间T42基板被收纳在处理槽B的处理液中，在制程处理期间T43对基板进行制程设定的处理。之后，在待机期间T44，处理槽B不动作而待机。在拉出期间T45，处理后的基板由输送器或别的升降机构拉出。之后，在待机期间T46中，处理槽B不动作而待机。这些期间构成处理槽B的1个循环。
在输送器的时间表中，在拉出期间T21，在处理槽A中由输送器或别的升降机构来拉出处理后的基板，在移动期间T22，使基板支承件从处理槽A向处理槽B移动，在收纳期间T23将基板支承件收纳在处理槽B的处理液中。之后，在待机期间T24，输送器不动作而待机。
之后，在准备移动期间T25，向紧邻处理槽A之前的另一处理槽移动，在拉出期间T26，在前一另一处理槽中，由输送器或别的升降机构来拉出后续的基板。在移动期间T27，输送器使后续的基板从前一另一处理槽移动至处理槽A，在收纳期间T28，输送器将后续的基板收纳在处理槽A的处理液中。
之后，在移动期间T29，输送器从处理槽A向处理槽B移动，在拉出期间T30，在处理槽B中，由输送器或别的升降机构来拉出处理后的基板。之后，在移动期间T31，使从处理槽B拉出出的基板向下一处理槽移动，在收纳期间T32，将基板支承件收纳在下一处理槽的处理液中。之后，在待机期间T33，输送器不动作而待机。在移动期间T34，输送器从上述下一处理槽向处理槽A移动，反复进行上述的拉出期间T21以后的处理。这些期间构成输送器的1个循环。
图8示出基板输送调度的修正处理后的时间表的例子。在上述的图7的基板输送调度中，在输送器中，当在收纳期间T23将基板收纳于处理槽B之后，存在待机期间T24。另外，在处理槽B中，在制程处理期间T43之后存在待机期间T44。于是，进行如下修正：将输送器处的收纳期间T23后的待机期间T24与处理槽B处的制程处理期间T43后的待机期间T44中的短的一方的时间加到从前一处理槽A拉出基板的拉出期间T10(T21)上，延长到拉出期间T10A(T21A)(图8)。对拉出期间T10A(T21A)的延长是为了：通过降低从处理槽A拉出基板的拉出速度、和/或延长在拉出后待机的待机时间，从而使附着于基板和基板支承件的处理槽A的处理液滴落并回到处理槽A内，降低处理液的带出量。拉出期间T10(T21)、T10A(T21A)被定义为包括从处理槽A拉出基板的动作所需的时间和在拉出后在处理槽A中使基板待机的待机时间的时间，有待机时间为0的情况。
在输送器处的收纳期间T23后的待机期间T24与处理槽B处的制程处理期间T43后的待机期间T44中的短的一方的时间为待机期间T24的情况下，进行如下修正：将待机期间T24加到从前一处理槽A拉出基板的拉出期间T10(T21)上，延长到拉出期间T10A(T21A)(图8)。通过将拉出期间T10(T21)延长到拉出期间T10A(T21A)，由此向处理槽B的基板的收纳期间T23、T42(图7)延迟了待机期间T24的量达到收纳期间T23A、T42A，处理槽B处的之后的制程处理期间T43也延迟到制程处理期间T43A。另一方面，在处理槽B中，在制程处理期间T43后有待机期间T44(图7)，因此将待机期间T44(图7)缩短了制程处理期间T43延迟至制程处理期间T43A的延迟了的量(待机期间T24)，而达到待机期间T44A(图8)。也就是说，拉出期间T10(T21)向拉出期间T10A(T21A)的延长量，由处理槽B的待机期间T44向待机期间T44A的减少来吸收，可防止处理槽B处的制程处理期间T43A后的基板的拉出期间T45延迟。另外，在输送器中，通过将拉出期间T10(T21)延长到拉出期间T10A(T21A)，从而移动期间T22、收纳期间T23(图7)延迟了待机期间T24的量而达到移动期间T22A、收纳期间T23A(图8)，通过剔除待机期间T24(图7)可防止准备移动期间T25延迟。由此，能够抑制乃至于防止因拉出期间T10(T21)的延长而导致的生产量的下降。
在输送器处的收纳期间T23后的待机期间T24与处理槽B处的制程处理期间T43后的待机期间T44中的短的一方的时间为待机期间T44的情况下，进行如下修正：将待机期间T44加到从前一处理槽A拉出基板的拉出期间T10(T21)上，延长到拉出期间T10A(T21A)(图8)。在该情况下，处理槽B处的收纳期间T42A、制程处理期间T43A的延迟量(与待机期间T44相当)，通过待机期间T44的剔除而被吸收。另外，输送器处的移动期间T22、收纳期间T23的延迟量(与待机期间T44相当)，通过将待机期间T24缩短了待机期间T44的量而被吸收。由此，能够抑制乃至于防止因拉出期间T10(T21)的延长而导致的生产量的下降。
也可以是，代替如上述那样将待机期间T24和待机期间T44中的短的期间整体加到拉出期间T10(T21)上，而将待机期间T24和待机期间T44中的短的期间的一部分加到拉出期间T10(T21)上。在情况下，也能够延长拉出期间T10(T21)，因此能够抑制乃至于防止生产量的下降、同时根据延长量而降低处理液的带出。这样一来，能够留有待机期间的一部分来作为余量(margin)。
通过如以上那样将待机时间的一部分或全部分配给拉出时间的处理，能够以不变更各处理槽A、B处的1个循环的时间的方式延长并修正处理槽A处的拉出时间。
图9是基板处理的流程图。需要说明的是，各处理由装置计算机120和装置控制器121适当分担实施，以下的说明是其一例。
在步骤S10、S20中，基于在装置计算机120的显示器显示的GUI画面所显示的内容，操作人员进行作为输送处理时间的动作时间参数(图3)的设定、作为制约条件的制约条件参数(图4)的设定。这些也被称作事先设定。
在步骤S30中，装置计算机120判断是否有新批次的处理命令。反复进行步骤S30的处理至判断为有新批次的处理命令为止，当判断为有新批次的处理命令时，向步骤S40转移。
在步骤S40中，通过基于装置计算机120的显示器显示的GUI画面所显示的内容的来自操作人员的设定、或者、来自上位计算机(主计算机)的自动指令，选择新批次的制程，开始进行处理。
在步骤S50中，装置计算机120计算基板输送调度，执行用于创建输送时间表的基板输送调度安排。
在步骤S60中，装置计算机120和装置控制器121开始基板处理的执行。具体而言，装置计算机120将在步骤S50中计算出的基板输送调度发送给装置控制器121，装置控制器121基于基板输送调度而开始新批次内的多个基板的处理。在该基板处理中，将新批次内的多个基板每1张或者多张作为1组，输送到基板处理装置100内的各单元对基板进行处理。
在步骤S70中，装置计算机120和/或装置控制器121判断对于新批次内的所有基板的处理是否结束了。如果对于新批次内的所有基板的处理未结束，则继续进行对于新批次的基板处理。如果判断为对于新批次内的所有基板的处理结束了，则结束对于新批次的基板处理(步骤S80)。
图10是基板输送调度安排(步骤S50)的流程图。
在步骤S51中，装置计算机120的输送调度器获取处理时间、制约条件等数据。
在步骤S52中，输送调度器以所有基板为对象而执行标准输送调度安排。在该标准输送调度安排中，根据预先给定的各输送装置等的动作时间、接收到处理指示的对象基板的处理条件(工艺制程)、基板的处理张数等，创建用于进行成为最大生产量的输送控制的标准输送调度。在此，按每个处理种类将从各处理槽拉出所述基板的拉出所需时间固定，并以成为最大生产量的方式创建标准输送调度。
在步骤S53中，输送调度器基于标准输送调度安排的计算结果，创建标准输送时间表(图7)。
在步骤S54中，输送调度器判断输送器的拉出动作修正功能是否有效。本实施方式的输送调度器具有：在动作的变更需要操作人员或上位的主计算机的确认、承认的情况下，使操作人员或上位侧知晓根据给定条件算出的、与拉出速度变更相关的推荐值、推荐设定的功能；和仅在通过操作人员或上位的主计算机允许了动作的变更的情况下变更动作的功能。通过使输送器的拉出修正功能有效，允许动作的变更。另外，输送调度器也可以具备能够设定动作的变更是否需要操作人员或上位的主计算机的确认、承认的功能。
当在步骤S54中判断为拉出修正功能(拉出最佳化功能)有效的情况下，向步骤S55转移，执行输送器的拉出修正处理(拉出最佳化处理)。之后，在步骤S56中，装置计算机120将基于动作修正处理后的输送调度(修正后输送调度)的输送时间表向装置控制器121发送。
另一方面，当在步骤S54中判断为拉出修正功能无效的情况下，不执行步骤S55的拉出修正处理而向步骤S56转移。在该情况下，在步骤S56中，装置计算机120将在步骤S53中所创建的基于标准输送调度的输送时间表向装置控制器121发送。
图11、图12是拉出修正处理(步骤S55)的流程图。该处理由输送调度器的拉出修正处理程序(例程)来执行。
在步骤S61中，拉出修正处理程序(例程)获取在步骤S53中所创建的输送时间表的数据。
在步骤S62中，取得所有的、基板收纳于处理槽[p][b][n]后的、输送器的收纳后等待时间来作为TP[p][b][n]。在此，[p]表示处理种类编号。处理种类例如包括前水洗处理(预湿槽)、前处理(预浸槽)、水洗处理(预浸漂洗槽)、水洗处理(漂洗槽)、粗干燥处理(送风槽)、1个或多个镀敷处理(镀敷槽)。[b]表示用于区别同一处理种类中的多个处理槽的处理槽编号。[n]表示用于区别对象输送动作的时间表上的各基板的总计编号。所谓取得所有的意为：针对[p][b][n]的所有组合，取得向处理槽[p][b][n]收纳后的收纳后等待时间来作为TP[p][b][n]。TP[p][b][n]例如与图7中的待机期间T24对应。
在步骤S63中，取得所有的、处理槽[p][b][n]的制程处理后的等待时间来作为TB[p][b][n]。所谓取得所有是指：针对[p][b][n]的所有组合，取得处理槽[p][b][n]的制程处理后的等待时间来作为TB[p][b][n]。TB[p][b][n]例如与图7中的待机期间T44对应。
在步骤S64中，设为p＝1，选择处理种类编号p＝1的处理种类。
在步骤S65中，对于当前的处理种类编号[p]的处理，算出与所有的处理槽编号[b]、总计编号[n]对应的TP[p][b][n]、TB[p][b][n]中的最小值来作为TUmin，并将拉出所需时间的调整值d[p][m]设为TUmin[p](参照式1)。也就是说，按每个处理种类将TP[p][b][n]、TB[p][b][n]中的最小值设为d[p][m]。另外，设为拉出所需时间的计算次数m＝1。
d[p][m]＝TUmin[p]
＝min(TP[p][b][n]，TB[p][b][n])
(式1)
需要说明的是，为了留有等待时间的一部分来作为余量Δt，在式1中，也可以设为d[p][m]＝TUmin[p]－Δt。
这与进行如下修正相对应：将图7中上述的、输送器处的收纳期间T23后的待机期间T24与处理槽B处的制程处理期间T43后的待机期间T44中的短的一方的时间加到从前一处理槽A拉出基板的拉出期间T10(T21)上，延长到拉出期间T10A(T21A)(图8)。
在步骤S66中，在紧邻对象输送器向处理种类[p]进行输送之前的(对象基板的输送顺序中的前一个的)处理种类[p－1]的处理槽内的基板的拉出所需时间TG[p－1]上，加上d[p][m](式2)。
TG[p－1]＝TG[p－1]+d[p][m] (式2)
例如，在图7中，处理种类[p]与处理槽B处的处理相对应，前一处理种类[p－1]与处理槽A处的处理相对应，加算前的拉出所需时间TG[p－1]与拉出期间T10(T21)相对应。
在步骤S67中，使用修正后的拉出所需时间TG[p－1]，以所有基板为对象再次计算输送调度。
在步骤S68中，判断基于拉出修正处理后的输送调度进行的基板处理与基于原本的标准输送调度进行的基板处理相比生产量是否下降了。在判断为生产量下降了的情况下，向步骤S69转移。
在步骤S69中，判断m是否比3大。在判断为m不比3大的情况下，向步骤S70转移。
在步骤S70中，m加1并进行计数，通过式(3)，对拉出所需时间的调整值d[p][m]进行修正。即，将当前的拉出所需时间的调整值的二分之一设为新的拉出所需时间的调整值。
d[p][m]＝d[p][m－1]/2 (3)
在步骤S71中，通过式(4)，对前一处理种类[p－1]的处理槽内的基板的拉出所需时间TG[p－1]进行修正。即，从最早相加后的理论上的可延长时间d[p][m－1]中减去其一半的值而算出拉出所需时间TG[p－1]。
TG[p－1]＝TG[p－1]－d[p][m] (4)
例如，在通过m＝2对按m＝1算出的d[p][1]进行修正的情况下，成为d[p][2]＝d[p][1]/2。拉出所需时间成为TG[p-1]＝TG[p－1]－d[p][1]/2。对于m＝3，拉出所需时间成为TG[p-1]＝TG[p-1]－d[p][1]/4。
之后，使用在步骤S70中修正后的拉出所需时间，以所有基板为对象再次计算输送调度(步骤S67)，判断基于再次计算后的输送调度进行的基板处理与基于原本的标准输送调度进行的基板处理相比生产量是否下降了(步骤S68)，如果生产量下降了，则再次反复进行从步骤S69到S70的处理。需要说明的是，当在步骤S69中判断为m超过3时，即、在即使将步骤S70、S71的拉出所需时间的调整值d[p][m]修正、拉出所需时间TG[p－1]的修正反复进行两次、生产量也会降低的情况下，不对原本的标准输送调度进行修正而结束拉出修正处理。
当在步骤S68中判断为生产量未下降时，将处理向步骤S72转移。在步骤S72中，判断是否对所有处理种类[p]执行了拉出修正处理。若判断为未对所有处理种类执行拉出修正处理，则向步骤S73转移并对处理种类编号p进行计数，回到步骤S65，针对下一个处理种类执行拉出修正处理的计算。在步骤S72中，若判断为对所有处理种类执行了拉出修正处理，则向步骤S74转移。
在步骤S74中，判断是否进行了使拉出速度变慢的设定。若判断为进行了使拉出速度变慢的设定，则向步骤S75转移。
在步骤S75中，基于通过拉出修正处理计算出的拉出所需时间TG[p－1]，降低当前的拉出速度，算出新的拉出速度并通知给输送器控制设备。之后，在步骤S76中，进行输送时间表的更新。由此，在步骤S53中所创建的基于标准输送调度的输送时间表，被更新成拉出修正处理后的输送时间表。
另一方面，在步骤S74中没有判断为进行了使拉出速度变慢的设定的情况下，不进行新的拉出速度的算出，而在步骤S76中进行输送时间表的更新。在该情况下，不进行拉出速度的降低，在拉出后停止的待机时间被变更(包括新设定待机时间、使当前的待机时间延长、和两者的组合)。
需要说明的是，在上文中，在生产量与修正前的标准输送调度下的生产量相比下降了的情况下，进行降低调整值的修正，在修正次数超过两次的情况下，使用标准输送数据，但也可以代替之，将与标准输送调度下的生产量相比下降了的情况下的修正次数设为到1次为止、或者3次以上，也可以不进行调整值的相加(S66)本身而使用修正前的标准输送调度。另外，在上文中，按每个处理种类调整了拉出所需时间，但也可以是，在各处理种类中按每个基板调整拉出所需时间。
根据上述的实施方式，起到以下的作用效果。在不影响(不降低)生产量的范围内，能够通过进行使处理槽拉出基板的拉出速度变慢的控制、进行设定拉出动作后的该位置处的待机时间的控制、或者两者的组合，使处理液从基板和基板支承件滴落到处理槽中，削减处理液的带出量。根据制程条件，例如有如下情况：特定的处理槽内的处理时间控制着装置整体的生产量，而其它处理槽内的处理在时间上有余量。例如，在进行从处理槽A向下一处理槽B的输送时，在处理槽A和处理槽B的潜在生产量比装置整体的实际的生产量高(在时间上有余量)的情况下，即使延长从处理槽A向处理槽B的输送所耗费的时间，对装置整体的生产量也构不成影响。因此，能够基于在给定条件下以成为最大生产量的方式一开始算出的标准输送时间表，在不会对整体的生产量构成影响的范围内，算出从处理槽A取出到收纳于处理槽B为止的最大输送时间。以将初始的时间表创建时将基板收纳于处理槽A后的输送器的等待时间、与处理槽A的基板处理后的等待时间中的短的一方(与多个基板对应的等待时间中的最小等待时间)分配给从处理槽A拉出基板的拉出动作(拉出所需时间)的方式，进行使输送时间表上的从处理槽A向处理槽B的移动开始、处理槽B处的收纳动作开始的定时延迟的变更。同时，能够通过算出拉出动作速度并传递到输送控制设备从而使拉出速度变慢、削减处理槽A的处理液带出量。或者，拉出速度保持不变，能够通过以使得短的一方的等待时间成为拉出动作完成后的等待时间的方式变更输送时间表，从而削减处理槽A的处理液带出量。另外，也可以，将通过将拉出动作速度向输送控制设备传递从而使拉出速度变慢、和设定或延长拉出动作完成后的等待时间组合。在该情况下，即使在速度的调整范围受到限制的情况下，也能够将拉出所需时间整体调整成所希望的值。
另外，具有如下功能：在动作(拉出动作)的变更需要操作人员或者上位的主计算机的确认、承认的情况下，使操作人员或上位侧知晓根据给定条件算出的与拉出速度变更相关的推荐值、推荐设定。在对于在同一批次的产品处理中因工艺处理而产生的工艺性能、基板间的容许度低等情况下，能够通过安装(实装)对操作人员或上位的主计算机提示与拉出动作的变更相关的推荐信息(推荐值、推荐设定)且仅在允许的情况下变更动作的功能，适当应对工艺性能的维持和处理液带出量削减这双方。
另外，上述实施方式涉及的修正处理能够适用于模拟方式的调度器以及使用图网络(graph network)的调度器。需要说明的是，在上文中，对输送被保持于基板保持部件(基板支承件)的基板的构成进行了说明，但也能够适用于直接通过输送器来保持并输送基板的构成。
根据上述实施方式至少可掌握以下的技术思想。
根据第一方案，提供一种基板处理装置，其具备：对基板进行不同处理种类的处理的多个处理槽；输送所述基板的输送装置；和对由所述输送装置进行的所述基板的输送和所述多个处理槽内的基板处理进行控制的控制装置，所述控制装置构成为，能够按每个处理种类将从各处理槽拉出所述基板的拉出所需时间固定，以成为最大生产量的方式，创建在所述多个处理种类的多个处理槽之间输送所述基板并进行处理的输送调度，并且能够以如下方式对所述输送调度进行修正：基于向一处理种类的处理槽收纳所述基板后所述输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间，将从所述基板的输送顺序中的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间延长。
根据该方案，在将基板在多个处理种类的处理槽中依次进行处理的情况下，在将从各处理槽进行拉出的拉出所需时间固定并以成为最大生产量的方式创建标准输送调度之后，在向某一处理种类的处理槽收纳基板后对于输送器而言存在等待时间、且在处理槽中在基板处理后存在等待时间的情况下，基于这些等待时间，在前一处理种类的处理槽中将所述基板的拉出所需时间延长。在处理槽中，能够通过使拉出基板的速度变慢、或者在拉出后在处理槽上方使基板停止一定时间，从而使附着于基板和/或的基板支承件的处理液滴落到原来的处理槽，降低处理液的带出量。
根据第二方案，在第一方案的基板处理装置中，所述控制装置基于修正后的输送调度，对由所述输送装置进行的所述基板的输送和所述多个处理槽内的基板处理进行控制。
根据该方案，基于将基板的拉出所需时间延长后的调度，对由基板输送装置进行的所述基板的输送和所述多个处理槽内的基板处理进行控制，因此能够降低从处理槽带出的处理液的带出量。
根据第三方案，在第一方案的基板处理装置中，所述控制装置将向一处理种类的处理槽收纳所述基板后所述输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间中的短的一方的等待时间、或者从所述短的一方的等待时间中减去规定的时间后的时间，加到从所述前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间上。
根据该方案，由于将短的一方的等待时间或从所述短的一方的等待时间中减去规定的时间后的时间加到拉出所需时间上，因此，能够通过基板向该处理种类的处理槽的收纳后的输送器的等待时间的降低或削除，来吸收从前一处理种类的处理槽向该处理种类的处理槽的由输送器进行的输送的延迟。另外，能够通过该处理种类的处理槽内的基板处理后处理槽的等待时间的降低或削除来吸收该处理种类的处理槽内的基板处理开始的延迟。由此，能够防止因延长从前一处理种类的处理槽拉出基板的拉出所需时间而导致输送器的后续处理、该处理种类的处理槽内的基板的拉出正时延后的情况，能够抑制乃至于防止生产量的下降。在加上从短的一方的等待时间中减去规定的时间后的时间的情况下，能够更可靠地防止输送器的后续处理、该处理种类的处理槽内的基板的拉出正时延后的情况，能够更可靠地抑制乃至于防止生产量下降。
根据第四方案，在第三方案的基板处理装置中，所述控制装置对于多个基板创建所述输送调度，并且按每个处理种类算出针对多个基板的、向一处理种类的处理槽收纳所述基板后所述输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间中的最小值，将该最小值或者从该最小值中减去规定的时间后的时间加到从各处理种类的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间上。
根据该方案，由于将同一处理种类的多个基板的等待时间(输送器的等待时间、处理槽的等待时间)中的最小值、或者从最小值中减去规定的时间后的时间加到从前一处理种类的处理槽拉出基板的拉出所需时间上，因此对于任何基板的处理，都能够防止输送器的后续处理、该处理种类的处理槽内的基板的拉出定时延后的情况。在加上从最小值中减去规定的时间后的时间的情况下，能够更可靠地防止输送器的后续处理、该处理种类的处理槽内的基板的拉出正时延后的情况，能够更可靠地抑制乃至于防止生产量下降。
另外，按每个种类使基板的拉出所需时间最佳化。
根据第五方案，在第一至第四方案的任一方案的基板处理装置中，所述控制装置，在由于从所述前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间的延长而导致所述基板处理装置的生产量下降的情况下，进行将所述拉出所需时间的延长量降低的修正、或者使用所述修正前的输送调度。
根据该方案，能够防止生产量降低同时降低处理液的带出量。
根据第六方案，在第一至第五方案的任一方案的基板处理装置中，所述控制装置通过将基于所述输送装置的所述基板的拉出速度降低、和/或、设定或延长从所述前一处理种类的处理槽拉出所述基板后所述前一处理槽内的待机时间，来执行所述基板的拉出所需时间的延长。
根据该方案，能够通过拉出速度的降低和/或拉出后的停止时间的设定或延长来延长拉出所需时间。另外，在拉出速度的降低有极限的情况下，能够通过将拉出速度的降低和拉出后的停止时间的设定组合来将拉出所需时间整体修正成所希望的长度。
第七方案，在第一至第六方案的任一方案的基板处理装置中，所述控制装置，判别所述拉出所需时间的延长是否被允许，在被允许了的情况下，进行将所述拉出所需时间延长的修正。
根据该方案，在针对在同一载置的产品处理中因工艺处理而产生的工艺性能基板之间的容许度低等情况下，能够通过安装(实装)向操作人员或上位的主计算机提示与拉出动作的变更相关的推荐信息(推荐值、推荐设定)且仅在被允许了的情况下变更动作的功能，从而适当对应工艺性能的维持和处理液带出量削减这两方。
第八方案，在第一至第七方案中任一方案的基板处理装置中，所述基板以保持于基板保持部件的状态被输送。
根据该方案，在基板以保持于基板保持部件(例如基板支承件)的状态被输送的情况下，能够将附着于基板的处理液和附着于基板保持部件的处理液的带出量降低。
第九方案提供一种控制装置，是处理装置的控制装置，具备：创建在不同处理种类的多个处理槽之间输送所述基板并进行处理的输送调度的输送调度创建部；和进行基于向一处理种类的处理槽收纳所述基板后输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间，将从所述基板的输送顺序中的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间延长的修正的修正部。根据该方案，起到与第一方案同样的作用效果。
第十方案提供一种控制方法，是基板处理装置的控制方法，包括：创建在不同处理种类的多个处理槽之间输送所述基板并进行处理的输送调度；和进行基于向一处理种类的处理槽收纳所述基板后输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间，将从所述基板的输送顺序中的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间延长的修正。根据该制程，起到与第一方案同样的作用效果。
第十一方案提供一种存储介质，是保存有用于使计算机执行控制基板处理装置的方法的程序的存储介质，保存有使计算机执行如下步骤的程序：创建在不同处理种类的多个处理槽之间输送所述基板并进行处理的输送调度；和进行基于向一处理种类的处理槽收纳所述基板后输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间，将从所述基板的输送顺序中的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间延长的修正。根据该制程，起到与第一制程同样的作用效果。根据该方案，能够通过既有的基板处理装置的控制程序的变更来实现处理液的带出量的降低。
以上基于几个例子对本发明的实施方式进行了说明，但是上述的发明的实施方式用于使本发明易于理解，并不限定本发明。本发明能够不脱离其主旨地进行变更、改良，并且本发明中当然包括其均等物。另外，在能够解决上述问题中的至少一部分的范围内或者至少一部分效果的范围内，能够进行权利要求书和说明书所记载的各构成要素的任意组合或省略。
本申请主张基于在1月29日提出的日本申请号特愿－12953号的优先权。在1月29日提出的日本申请号特愿－12953号的包括说明书、权利要求书、说明书摘要的所有公开内容，通过参照而作为整体写入本申请。
日本特开－146448号(专利文献1)的包括说明书、权利要求书、说明书摘要的所有公开内容通过参照而作为整体写入本申请。
技术特征：
1.一种基板处理装置，具备：
对基板进行不同处理种类的处理的多个处理槽；
输送所述基板的输送装置；和
对由所述输送装置进行的所述基板的输送和所述多个处理槽内的基板处理进行控制的控制装置，
所述控制装置构成为，能够按每个处理种类将从各处理槽拉出所述基板的拉出所需时间固定，以成为最大生产量的方式创建在多个处理种类的所述多个处理槽之间输送所述基板并进行处理的输送调度，并且能够以如下方式对所述输送调度进行修正：基于向一处理种类的处理槽收纳所述基板后所述输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间，将从所述基板的输送顺序中的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间延长。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述控制装置基于修正后的输送调度，对由所述输送装置进行的所述基板的输送和所述多个处理槽内的基板处理进行控制。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述控制装置将向一处理种类的处理槽收纳所述基板后所述输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间中的短的一方的等待时间、或者从所述短的一方的等待时间中减去规定时间后的时间，加到从所述前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间上。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
所述控制装置针对多个基板创建所述输送调度，并且按每个处理种类算出针对多个基板的、向一处理种类的处理槽收纳所述基板后所述输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间中的最小值，将该最小值或者从该最小值中减去规定时间后的时间加到从各处理种类的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述控制装置在由于从所述前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间的延长而导致所述基板处理装置的生产量下降的情况下，进行将所述拉出所需时间的延长量降低的修正，或者使用所述修正前的输送调度。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述控制装置通过将基于所述输送装置的所述基板的拉出速度降低、和/或、设定或延长从所述前一处理种类的处理槽拉出所述基板后所述前一处理槽内的待机时间，来执行所述基板的拉出所需时间的延长。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述控制装置，判别所述拉出所需时间的延长是否被允许，在被允许了的情况下，进行将所述拉出所需时间延长的修正。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述基板以保持于基板保持部件的状态被输送。
9.一种控制装置，是基板处理装置的控制装置，具备：
输送调度创建部，其创建在不同处理种类的多个处理槽之间输送所述基板并进行处理的输送调度；和
修正部，其进行基于向一处理种类的处理槽收纳所述基板后输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间，将从所述基板的输送顺序中的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间延长的修正。
10.一种控制方法，是基板处理装置的控制方法，包括：
创建在不同处理种类的多个处理槽之间输送所述基板并进行处理的输送调度；和
进行基于向一处理种类的处理槽收纳所述基板后输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间，将从所述基板的输送顺序中的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间延长的修正。
11.一种存储介质，是保存有用于使计算机执行控制基板处理装置的方法的程序的存储介质，保存有使计算机执行如下步骤的程序：
创建在不同处理种类的多个处理槽之间输送所述基板并进行处理的输送调度；和
进行基于向一处理种类的处理槽收纳所述基板后输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间，将从所述基板的输送顺序中的前一处理种类的处理槽拉出所述基板的拉出所需时间延长的修正。
技术总结
一种能够将来自处理槽的处理液带出降低的基板处理装置，具备：对基板进行不同处理种类的处理的多个处理槽、输送基板的输送装置以及对由输送装置进行的基板的输送和多个处理槽内的基板处理进行控制的控制装置，控制装置构成为，能够按每个处理种类将从各处理槽拉出基板的拉出所需时间固定，以成为最大生产量的方式，创建在多个处理种类的多个处理槽之间输送基板并进行处理的输送调度，并且以如下方式对输送调度进行修正：基于向一处理种类的处理槽收纳基板后输送装置的等待时间和这一处理种类的处理槽内的基板处理后该处理槽的等待时间，将从基板的输送顺序中的前一处理种类的处理槽拉出基板的拉出所需时间延长。
技术研发人员：三谷隆
受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所
技术研发日：.01.28
技术公布日：.08.06
