华为海思麒麟芯片经过十几年的成长之后，终于实现跻身高端芯片阵营，尤其是在麒麟990 5G处理器成为首款集成式5G芯片之后，领先高通以及苹果至少半年以上，从此芯片不再是备胎，而是华为强大的力量。不仅如此，最近又传来消息，华为联手国内芯片巨头，再次自主研发成功，，实现了“零的突破”！
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有媒体晒出了一台荣耀Play4T手机，而最特别之处在于，这台手机的背面有一个“20”的字样和“SMIC”中芯国际的Logo，并且标注了Powered by SMIC FinFET」。甚至还提到了中芯国际上海公司几乎人手都配备了一台这样的荣耀Play4T。
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为什么这款手机会被认为是如此特别呢？主要是因为这台手机的芯片——麒麟710A处理器是由华为海思完成设计，中芯国际完成芯片代工制造环节。也就是说这款芯片从设计、代工到封装测试全部实现国产化，具有完全国产知识产权。
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在工艺上，麒麟710A是由中芯国际代工，采用的是14nm制程工艺，主频2.0GHz。作为对比，由台积电代工的麒麟710处理器则是2nm工艺，主频2.2GHz。换句话说，这台特殊的荣耀Play 4T搭载的麒麟710A芯片，对比台积电的代工确实存在一定的差异，性能也不算太好，但对于中国半导体芯片技术却是具有里程碑意义的事件，这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化，所以有很多人将这称之为是从0到1的突破。
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因为大家都知道，华为如今的海思麒麟芯片已经相当强大，然而，目前的华为还是要依靠台积电这家公司进行芯片代工，不少人也担心万一哪天台积电也限制给华为供应芯片，那样对华为将会是致命的打击。或许正是这样，华为如果把最核心的CPU生产、制造供应链尽可能转移到国内公司中，那么核心元器件供应就更加有保障。对于国内半导体行业来说，以往实现完全自主的芯片生产是想都不敢想的事情，如今实现了自主研发，这也是令台积电措手不及的，因为意味着华为不用再完全依赖台积电。
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作为国内最大的半导体芯片设计公司，华为、苹果、AMD、高通、联发科等国际巨头几乎都是由台积电供货的，现在联合中芯国际实现自主设计，或许在华为未来的持续扶持之下，国产半导体行业能够得到迅猛的发展，而这对于小米、OPPO等手机厂商来说，同样也是一个很好的例子，因为小米和OPPO等国产品牌实际上也都已经宣布了自己的芯片计划，如果能够有华为这样一个成功例子在前面做榜样，或许未来国产手机芯片实现自主研发，自给自足也就不是什么梦想了。
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现在的华为芯片还是需要成长，但有了零的突破，我们可以看到未来国产手机芯片发展前途一片光明。
