台积电3nm工艺已有客户参与研发，强调是真3nm芯片
台积电CEO最近在投资者与分析师会议上表明，台积电N3 3nm工艺技术研发很顺利，已经获得了一批客户参与进来，和台积电一起为三纳米技术进行定义，强调3纳米将在未来进一步深化台积电的领导地位，我们就不去深究这些大客户会是哪些厂家，制程工艺带来的提升是非常直观的，例如AMD和华为！都吃到了七纳米制程的红利，接下来就是迈向5纳米工艺，而目前3纳米工艺依然是早期研发阶段，台积电还没有公布太多东西，估计也是还没有个准。
台积电强调三纳米会是一个全新的工艺节点，而非五纳米的改进版，也就意味着现在研发的三纳米不是五纳米加，必然会采用新架构新技术新材料等，而三星此前曾披露将在三纳米工艺上采用基于纳米片的环绕式栅级MBCFET晶体管结构，工艺节点简称3GAAE，另外台积电五纳米工艺使用了14个EUV极紫外光刻层，三纳米理应能用上更多，不过也可能继续保留DUV深紫外光和技术，混合使用EUV和DUV，台积电预计的时间是在量产三纳米工艺，相应的产品估计也是在到和我们见面
麒麟985只是前菜 年底华为将发布集成5G基带的旗舰处理器
前几日华为发布了mate20X 5G版，还预告了荣耀智慧品和华为智慧品的发布时间，接下来还有mate30以及鸿蒙系统等等，你以为这就完了吗，下半年华为的大招还不止于此，最近有日媒报道称，华为今年准备一口气推出两款旗舰级麒麟芯片，第一款适用于mate30系列的麒麟985，基于引入EUV的台积电第二代七纳米工艺打造，第二款则是全球首款集成5G基带SOC，也就是单颗芯片整合AP（应用处理器）加BP（基带处理器），而不是目前首批5G手机采用的处理器外挂基带形式。
其中华为是麒麟980配备巴龙5000，三星是猎户座9820配猎户座5100，高通方案是骁龙855配骁龙X50。高通在今年的MWC上曾宣布了集成5G基带的骁龙旗舰，但至少要等到年底才会正式发布，华为显然是为了把一手时间差抢新高通一步。至于为何不让麒麟985成为首款集成武器级带的产品，各种原因或与时间节点有关，毕竟集成5G基带芯片需要等到mate30系列上市之后，也就是最早在11月或12月，明年的P系列旗舰有望能用上新U。
