报导引述业界消息指出，台积电今年 9 月将试产 7 nm骁龙芯片，预定今年底到明年初间量产。据称三星掉单原因是，去年下半台积电就提供客户 7nm的工艺设计套件（Process Design Kit，PDK），三星电子远远落后，要到今年 7 月才能发布 7nm PDK 的 beta 测试版本。
外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7nm工艺生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙芯片体积较上一代更小，性能则相较上一代提升25%至30%，高通将在明年1月发布这款处理器，选择重回台积电，也代表台积电在晶圆代工工艺技术领先三星。
日前台积电也在技术论坛上公布iPhone 8的新功能，显示彼此紧密的合作关系，台积电10nm工艺仍独揽苹果A11处理器，未来7nm也会独揽苹果下一代处理器代工业务。
三星稍早强调将率先7nm工艺导入极紫外光（EUV）微影设备，降低集成电路曝光影像复杂度并降低光罩数，但台积电则决定在5nm才会全数导入，凸显台积电采取渐进式，在7nm工艺以多重曝光显影搭配极紫外光的混搭模式，生产效率和成本仍远优于三星。
三星发展7nm芯片的工艺延迟后，近期已推动8nm工艺，是从10nm工艺升级、但未有重大变动的工艺。 从三星自家 Exynos 处理器生产进度也可发现，三星 7nm脚步迟缓。明年初量产的次世代 Exynos 芯片，将采 8 nm，7nm Exynos 芯片要到明年下半才会量产。
三星也公布将分别于和投入5nm和4nm工艺的蓝图，并计划为明年推出的新Galaxy Note手机，开始量产7nm等级的芯片。
台积电在上次和三星抢攻高通10nm芯片骁龙835订单的大战败下阵后，便加速致力发展7nm芯片技术，如今成功夺回高通订单。
目前导入台积电7nm工艺的芯片厂相当多，并不是只有高通而已，其他还包括苹果、辉达、AMD、海思、联发科、赛灵思等，几乎都是国际重量级芯片厂；高通如果三心二意，台积电产能并不一定会全力支持高通，但重回台积电也算是肯定台积电工艺。
台积电强调，目前7nm工艺已有十二个产品设计定案，预计量产。 其中高效运算部分，7nm高速运算产品将于六月设计定案；车用部分，预计明年通过 AEC-Q100认证。
三星晶圆代工事业营收达五十亿韩元，高通10nm订单占其中近四成。 三星上月宣布要为晶圆代工事业设立新部门，如今没有抢到高通订单的损失，恐阻碍三星晶圆代工至世界级水平。
三星不仅在工艺技术落后台积电，三星的封装等后工艺技术也难望其项背。台积电掌握先进封装技术──“扇出型晶圆级封装”（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP），是让苹果移动设备更加轻薄的一大功臣。三星在这方面也落后台积，尽管全力研发比 FoWLP 更进步的“扇出型面板级封装”（Fan-out Panel Level Package，FoPLP），但估计仍需一两年时间才能采用。
三星股价12日收盘下挫百分之一点五六，报每股二二六点九万韩元。
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