9月18日消息 据报道，台积电正式开启2nm工艺的研发工作，并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。
按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。
谈到3nm，台积电表示，在台湾的第一家3nm工厂将于投产，将于批量生产。”
报告显示台积电3nm研发工厂位于台湾新竹。目前3nm研发工厂已成功通过环评，预计将按计划大规模生产。
目前，台积电正在积极为5nm工艺量产做准备，最快会在明年会有厂商开始商用，而客户大概率会是苹果。据称，台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45％，同时性能提升了约15％。据产业链分析人士表示，今年苹果的A13处理器继续是7nm工艺，没有上7nm+ EUV就是为了等明年台积电的新工艺。
（来源：硅谷分析狮）
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