这几年,虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓,但是在半导体工艺上,几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm,台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3nm。
现在,台积电又官方宣布,正式启动2nm工艺的研发,这使其成全球为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。据悉,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产,时间节奏上还是相当的快。
按照台积电给出的指标,2nm工艺是一个重要节点,Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x,同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm,Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。
台积电没有透露2nm工艺所需要的技术和材料,看晶体管结构示意图和目前并没有明显变化,能在硅半导体工艺上继续压榨到如此地步真是堪称奇迹,接下来就看能不能做到1nm了。
当然,在那之前,台积电还要接连经历7nm+、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。
其中,7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术,目前已经投入量产;6nm只是7nm的一个升级版,明年第一季度试产;5nm全面导入极紫外光刻,已经开始风险性试产,明年底之前量产,苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳)。
按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品,以供客户生产芯片的需要。
此外,谈到3nm工艺时,台积电表示其第一家3nm工厂位于台湾新竹,预计投产,将批量生产。
本文由芯频道整理编辑,部分资料参考自快科技,图片来自网络,未作商业用途,如侵删。往期精彩推荐(戳下方标题)
☞华虹无锡12寸项目正式投产,制造55纳米芯片
☞高启全:紫光涉足DRAM,人才是最大挑战
☞格芯:22FDX 50%以上的流片都来自中国客户
你点的每个赞,我都认真当成了在看