[PConline资讯]9月27日消息，据外媒报道，AMD 日前正式宣布，原计划9月上市的采用台积电7nm工艺生产高级处理器Ryzen 9 3950X确定延至11月推出。业界认为，AMD此次新品迟到，与台积电7nm产能爆满有关，现在已供不应求。
AMD升级打怪的节奏可能会受到影响。在过去的很多年中，Intel处理器都是PC玩家以及PC厂商的首选，AMD的处理器只在低端领域才靠着性价比获得一些优势，这种情况直到AMD推出14nm工艺的锐龙（Ryzen）处理器才有所改变。
从那时候开始，AMD重返高性能CPU市场，在X86市场份额也不断水涨船高，截至今年已经推出了三代锐龙处理器，分别使用了格芯14nm、12nm及台积电7nm工艺。现在台积电的7nm产能不足，导致AMD的处理器供应跟不上，这可能会影响AMD份额继续提升。
台积电7nm产能不足之际，5nm也被抢了。日前，台积电董事长刘德音在SEMICON TAIWAN 国际半导体展上表示，台积电的5nm将在正式量产，预定明年第1季末正式量产，而且会是产能快速扩增且创下新纪录的一年。根据《经济日报》报导，台积电将5nm制程提前至3月量产的主因，是因为包括苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况，使得台积电的5nm产能超乎预期，这也使得台积电将预定产能由每个月的5.1万片，提升至每个月7万片，增幅一口气达近四成。
台积电5nm的第一个客户大概率会是苹果，据产业链分析人士表示，今年苹果的A13处理器继续是7nm工艺，没有和华为麒麟990一样上7nm+EUV工艺就是为了等台积电的5nm新工艺。据悉，台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45%，同时性能提升了约15%。
另外，最值得一提的是在日前开幕的科技创新论坛会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外，还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。
按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。对于3nm，台积电表示，在台湾的第一家3nm工厂将于投产，将于批量生产。
另据消息称，不仅仅7nm，台积电的16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。相较7nm，16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一。以今年第二季度来看，16nm~10nm制程的收入占到公司总收入的26%。
目前全球能提供7nm工艺的只有台积电和三星，从终端产品看，无论是手机芯片里的苹果、华为、高通、联发科，还是电脑芯片的AMD都把台积电当成第一选择，谁先抢到台积电的先进制程，对芯片商产品的市场竞争成败将起到关键作用。未来，无论是5G还是AI底层的硬件都是芯片，台积电都会处在顶级芯片制造商的位置。
