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【安信军工冯福章】海特高新

时间:2019-06-27 00:18:43

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【安信军工冯福章】海特高新

投资逻辑:公司处于长期底部位置,业务反转进入全面上升通道,不仅高端装备制造业务跟随型号列装上量节奏快,而且海威华芯三代半导体代工业务经过多年投入布局,在国产替代化、5G即将进入大规模商用的背景下,产能利用率不断提升,预计经营状况将有本质好转,或将成为公司未来的重要业绩增长点。

时间:2月17日

出席:李飚董事长,李江石总经理,魏彦庭副董事长,万涛副总裁(海威董事长)、高能武(海威总经理),张龙勇董秘

一、公司情况介绍

公司整体及民品业务(李江石总):公司通过近年来的努力已经完成三位一体的战略布局,即航空高端智能装备研发与制造,航空工程与技术服务及高性能集成电路设计与制造,已经完成了基础设施、关键团队、核心技术和能力以及产品方面的布局。在产品和技术向市场转化的同时,收入和利润都有较大幅度增加,内部管理效能也在稳步提升,完成董事会及股东的各项要求。

民用综合航空技术服务板块,附件业务上顺利完成全年指标任务,实现利润和收入同步增长,在行业中保持领先;培训方面,培训中心已经由3个增加到4个,现有D级模拟机23个机位,完成装机13台,还有2台将在今年7-8月份完成,3台全动乘务动舱运行良好,目前业务已在昆明、天津及新加坡、沈阳进行展开,现有30多个航司客户,去年底沈阳新培训中心已经建设完毕,预计将在疫情结束以后投入使用,继续保持在国内及东南亚培训业务(尤其是第三方培训)的龙头地位;培训设备方面,安胜公司是飞行培训D级模拟机设计制造公司,是国内唯一具有波音/空客系列飞机D级模拟机研制的公司,打破了国外的技术垄断,在去年12月已完成A320CEO的交付,并将于今年7月完成NEO的升级兼容,正在进行737MAX研发并计划在今年5-6月份完成交付,本可以在年初实现交付,但是受到max机型的影响有所延误。飞机大修方面,进展较为平稳,完成110架次大修及交付,18架次喷漆业务,在华东和华北地区受到普遍好评,尤其喷漆能力得到认可,由于国家对环保要求较高,所以产能较为稀缺。客改货方面,已交付两架,第三架即将完成,第四架正在准备当中,是未来重要增长点,预计未来5年全世界会有1500架实施客改货,波音737-800的客改货预计今年一季度获得FAA的STC,下半年在天津将开展737_800的客改货业务,公司已做好准备迎接未来大增长周期到来,同时得到天津市政府支持,首批获得境内外保税维修和再制造试点业务批准公司,已将公司飞机工厂作为样板培育发展;公务机大修方面,持续保持亚太最好MRO的地位,近年实现了30%的业务增长;在飞机租赁方面,去年新增两架飞机,国航和山东航空均为客户,同时打通国内外融资情况,做好进一步增加机队的准备; 目标是实现做强做精做大,进一步提升市场占有率和收入和提升利润率。

装备研发与制造(魏总):装备事业部实际产值和利润较年初预算有较大幅度增加,因去年装备科研生产和维修任务较重,且部分业务是带有特殊背景的紧急任务,所以全年事业部连续加班加点工作,取得较好的效益。在装备科研方面,涡轴发动机的电子控制系统有重要进展,技术处于国内领先水平,由原来的1个型号发展到现在7个型号,其中有4个型号已经通过技术鉴定,随着新型号装备开始列装,科研产品进入批量生产,比如直升机电动绞车、脉冲式飞行员供氧系统已开始批量交付,另外,研发的直升机辅助动力装置电子顺序组件也已经开始批量交付。目前科研生产能力能够满足用户对装备科研和生产需求。在装备维修方面,发动机和APU维修能力增长较快,从量上来看已经创造历史最高水平,尤其是重点型号发动机的维修,已通过了技术评审和鉴定,进入批量维修阶段,对提升装备的良好率起到了重要作用。

今年的规划是,产值利润实现较大幅度增长,装备科研方面,除去传统业务以外,将承担重点型号发动机科研任务,对企业发展与转型均有重要意义;此外随着新型号装备开始批量生产,配套产品如:电动绞车、氧气系统以及电子顺序组件交付任务繁重。发动机维修在完成技术突破的基础上,将进一步对产线和工艺流程进行再造,提高生产效率,满足用户对重点型号装备的迫切需求。

芯片业务(万总、高总):海威华芯已完成技术工艺开发,是关键重要的一年,重点是完成工艺产品化和市场化,特种装备产品和民品实现同步发展。特种装备产品业务上,主要有两个方向,在横向上,拓展了一百多个客户,已有60多个固化客户,包括航空航天、通信等核心主流客户,海威华芯是先专用后民用的发展过程,科装产品业务占比过半,对公司产品技术能力奠定了雄厚基础,纵向上也取得巨大突破,在装备部门的支持下,取得18个科装产品的定向项目,排名靠前,预计将在半年到两年时间内完成科研任务并全部转化成量产,成为装备部门定型项目。在科装产品上,对集成度要求高,公司是芯片制造工厂,主做晶圆制造,取得重大进步,尤其是在航空平台上很多重要项目都取得了重大突破;在民品上,关注点主要放在消费类市场。公司开发的有6类工艺,可以扩展到几十、上百产品,但公司聚焦于5G等门槛较高且对化合物半导体行业具有牵引作用的方向上,如在5G宏基站的射频GaN,已通过可靠性验证,是一个重大突破,在流片工艺上,已可实现代工制造;第二个突破是砷化镓0.15毫米工艺,为毫米波(30-40GHz)的核心工艺,在3月份巴塞罗那世界通讯大会上完成发布;第三个突破是硅基氮化镓功率电子方面,未来最重要的两个方向是硅基氮化镓及碳化硅技术,是国内领先进行硅基氮化镓量产公司;第四个突破是光电VCSEL,在已完成3吋VCSEL开发,实现国内第一条6吋VCSEL,发光效率、良品率都很高,在不断改进优化的过程中,良品率提升很快。由于在这几个技术方面向上的突破,去年很多项目都已做到规模化,比如光纤通讯及硅基氮化镓,科装产品和民品实现了亿级订单。海威华芯主要目标是解决了工艺产品化及产品市场化,同时最重要的还有产线能力保障提升,已于去年年底完成国家发改委重点项目验收。公司主要关注点还是整体团队的建设,因技术工艺高度依赖设备及人员,通过梳理团队架构,以保证未来大规模量产。公司对充满信心,在1月份就已经拿到全年指定任务20%的订单,且只是科装产品,所以最重要的就是解决提高产能利用率问题、科研提速及投片率提升,其次是市场突破,要将铺垫的产品的市场前景做好,公司1季度将会有2个产品取得重大突破。公司成品率已经达到国际一流水平,并正在研发更小尺寸的技术,且专利数较多,是国家专利局的典型。

二、投资者问答

1. 目前技术水平如何?应用场景有哪些?氮化镓砷化镓产能?

海威华芯开发了6大类技术及分支,能展开到20至30项技术类别,技术种类方面,当前在民品,应用到最高是100纳米,科装产品是70纳米,公司有能力做到50纳米并正在开发70纳米技术,和国内某单位一起开发了太赫兹方面产品,和其他做太赫兹的企业也进行了对接,从这个技术层面来说,公司技术在频率上看可以从直流一直做到太赫兹;在装备领域,采用0.15工艺实现Ka频段,主要由应用场景方面,未来应用场景可能会发展至3毫米频段,100纳米技术。公司当前大规模的技术开发基本结束,针对特殊行业和应用进行优化提升。技术水平受到了国际企业关注并在其出具的全球半导体市场报告中,成为主要的中国公司之一。

应用领域方面,装备产品主要用在和无线电有关领域,如数据链,雷达,通信等领域,直接间接客户基本上都是在重点国企,如中国电科、航天科工、兵器集团、中船重工等,只要是和射频有关的都是公司产品的应用领域;民品领域是在光电(激光器)、还有电力电子如快充及新能源等。国内只有海威华芯能提供6吋VCSEL流片服务,在电力电子领域公司是可以实现量产并能给客户提供产品的少数单位之一,在基站端产品也获得好评。每一个领域的产品方向都具有未来扩展成大规模产线的潜力。

2. 公司跟科装部门相关的订单规模是多少?增速多少?

全年预计科装部门订单可以达亿级以上,相较实现大幅度增长。

3. 宏基站行业定位?氮化镓晶圆代工产值及行业地位?

氮化镓有两个应用,一个是宏基站,一个是电力电子,宏基站主要是在碳化硅衬底上长的氮化镓,目前全国只有海威华芯能够出六寸的产品,今年目标是将宏基站产品推向市场;宏基站不会占到氮化镓太多产能,但是电力电子会占比较多,市场规模较大,从产业规模来看,传统电力电子均以硅基为基础,硅基电力电子占到集成电路领域20-30%的规模,市场规模是千亿级别,氮化镓电力电子行业国内目前海威华芯是能够提供批量供货的少数单位之一。

4. 射频端氮化镓,从哪一块开始自己做?

公司购买衬底,自己设计外延片并和国内外延工厂联合,海威华芯做芯片制造和测试,以及小规模的封装(只要针对科装)。5G市场方面,已向几家客户提供了产品,从流片、测试以及可靠性方面,客户比较满意,与客户联合起来共同开拓市场。

5. 产能利用率到多少是盈亏平衡?订单中军品占比?

产能利用率达到50-60%的时候实现盈亏平衡,但主要取决于订单和产品结构。从订单规划上来看,科装产品和民品预计各占一半。

6. 对研发技术人才有没有股权激励

海威华芯已建立员工持股计划,打造共创共享的企业理念。

7. 可否介绍一下砷化镓产品?

砷化镓产品也给海外客户做代工,主要用在北斗卫星上,有一些批量;在科装产品方面,从0-40G的微波器件,都会用到海威的工艺,涉及平台有航空平台,航天平台,车载平台等,产品类型偏射频方面,如PA等。PA在功率很大的时候要用到氮化镓,如基站和通信等;如果功率在10瓦以内用砷化镓,LDMOS频率较低,一般在3GHz以下频率使用,材料和器件结构限制其只能在特定的频率范围内进行应用。

8. 产品良率?硅基方面有无布局?

和国外一流企业不相上下,有些批次更好;公司布局的硅基氮化镓主要是在电力电子,产品性能比硅基MOSFET更好。

9. 三代化合物半导体在科装产品市场的容量?

仅流片方面,是一年1000-2000个晶圆的水平,一个晶圆是几十万;如果是产品(芯片)为几十到百亿空间;公司在科装产品方面是即做流片也做产品,还具有模块封装能力,所以未来增长可期。

10. 装备主打产品及订单情况?

装备维修方面,达到历史最高点,预计将在基础上实现较大幅度增长,装备产值利润基本可以实现平稳增长。

11. 氮化镓在电力电子方面的趋势?

氮化镓能替代的电力电子主要是MOSFET产品,因为MOSFET量比较大,而硅基氮化镓强项是在650V以下,满足消费电子需求,是其优势;从综合性价比上来看,硅基氮化镓比MOSFET强不少,但硅基氮化镓是新产品,利润率比较大,且硅基氮化镓效率更大,且体积更小。

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